[实用新型]2.5D弯折电路板结构有效
| 申请号： | 201921622240.X | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210899799U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;刘继民;向小力 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种2.5D弯折电路板结构，包括：基板、线路层、可剥离材料填充层、和半固化片层，其中，所述线路层附着在所述基板的一侧，所述线路层在电路板的待弯折区域上形成有导电线路，所述可剥离材料填充层覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线路的所有不与所述基板接触的表面填充覆盖，所述半固化片层压合在所述线路层的远离所述基板的一侧及所述可剥离材料填充层的远离所述基板的一侧。由于采用了上述技术方案，本实用新型的弯折区性能和强度由目前的1‑2次，提升到30次以上，达到了安装弯折的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 2.5 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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