[实用新型]2.5D弯折电路板结构有效
| 申请号： | 201921622240.X | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210899799U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;刘继民;向小力 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 2.5 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种2.5D弯折电路板结构，其特征在于，包括：基板(1)、线路层(2)、可剥离材料填充层(3)、和半固化片层(4)，其中，所述线路层(2)附着在所述基板(1)的一侧，所述线路层(2)在电路板的待弯折区域上形成有导电线路(5)，所述可剥离材料填充层(3)覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线路(5)的所有不与所述基板(1)接触的表面填充覆盖，所述半固化片层(4)压合在所述线路层(2)的远离所述基板(1)的一侧及所述可剥离材料填充层(3)的远离所述基板(1)的一侧。
2.根据权利要求1所述的2.5D弯折电路板结构，其特征在于，所述2.5D弯折电路板结构还包括采用CO2的激光切割方法形成的切割槽(6)，所述切割槽(6)沿所述待弯折区域的边界延伸，所述切割槽(6)的深度由所述半固化片层(4)延伸至所述线路层(2)的远离所述基板(1)的一侧表面。
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