[实用新型]2.5D弯折电路板结构

说明书

本实用新型提供了一种2.5D弯折电路板结构，包括：基板、线路层、可剥离材料填充层、和半固化片层，其中，所述线路层附着在所述基板的一侧，所述线路层在电路板的待弯折区域上形成有导电线路，所述可剥离材料填充层覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线路的所有不与所述基板接触的表面填充覆盖，所述半固化片层压合在所述线路层的远离所述基板的一侧及所述可剥离材料填充层的远离所述基板的一侧。由于采用了上述技术方案，本实用新型的弯折区性能和强度由目前的1‑2次，提升到30次以上，达到了安装弯折的要求。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种2.5D弯折电路板结构。

背景技术

目前技术产技术采用普通材料+盲锣CNC机加工方法，或采用控深锣等工艺相接合完成，同时无法做到绝对公差控制，满足不了现有产品多次弯折要求例如：

(1)通过CNC盲锣或控深锣，会损伤弯折处的半弯折材料影响弯折效果

(2)弯折处没有采用半弯折材料，达不到弯折次数

(3)弯折处没有要用特制软性油墨，达不到弯折要求

可见，常规的电路板结构无法满足2.5D(介于硬板与柔性板弯折之间，只能做90度弯折，不能做180度弯折)电路板的生产要求，特别是弯折处线路、蚀刻、压合、成型、表面处理等工序。

实用新型内容

本实用新型提供了一种2.5D弯折电路板结构，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种2.5D弯折电路板结构，包括：基板、线路层、可剥离材料填充层、和半固化片层，其中，所述线路层附着在所述基板的一侧，所述线路层在电路板的待弯折区域上形成有导电线路，所述可剥离材料填充层覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线路的所有不与所述基板接触的表面填充覆盖，所述半固化片层压合在所述线路层的远离所述基板的一侧及所述可剥离材料填充层的远离所述基板的一侧。

优选地，所述2.5D弯折电路板结构还包括采用CO2的激光切割方法形成的切割槽，所述切割槽沿所述待弯折区域的边界延伸，所述切割槽的深度由所述半固化片层延伸至所述线路层的远离所述基板的一侧表面。

由于采用了上述技术方案，本发明的弯折区性能和强度由目前的1-2次，提升到30次以上，达到了安装弯折的要求。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种2.5D弯折电路板结构，包括：基板1、线路层2、可剥离材料填充层3(即选化油)、和半固化片层4，其中，所述线路层2附着在所述基板1的一侧，所述线路层2在电路板的待弯折区域上形成有导电线路5，所述可剥离材料填充层3覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线路5的所有不与所述基板1接触的表面填充覆盖，所述半固化片层4压合在所述线路层2的远离所述基板1的一侧及所述可剥离材料填充层3的远离所述基板1的一侧。

优选地，所述2.5D弯折电路板结构还包括采用CO2的激光切割方法形成的切割槽6，所述切割槽6沿所述待弯折区域的边界延伸，所述切割槽6的深度由所述半固化片层4延伸至所述线路层2的远离所述基板1的一侧表面。这样，当切割槽6加工完成后，可通过吸盘等方式吸住位于切割槽6之间的部分，从而将这部分移除，以露出可剥离材料填充层3，从而方便将可剥离材料填充层3去除，以使导电线路5暴露出来。