[实用新型]一种半导体激光电源、功率可调的激光器及焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921614231.6 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN211708366U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 钟绪浪;朱宝华;罗又辉;罗俊;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/062;B23K26/064;B23K26/21
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例属于激光焊接控制领域,涉及一种半导体激光电源,包括直流电源、信号采集模块、处理模块、变压模块和输出模块,所述信号采集模块、处理模块和变压模块依次电连接;所述处理模块根据信号采集模块采集的外界数据输出控制信号到所述变压模块;所述直流电源将直流电输出至变压模块,所述变压模块在处理模块的驱动下将直流电变压输出到输出模块,以驱动配套激光头输出激光。本申请还涉及一种功率可调的激光器及焊接装置。本申请提供的技术方案该方案能够将现场温度的测量数据,直接反馈在电源的输出功率上,大大加强了该方案调整激光焊接过程中目标区域温度的灵敏度,有利于焊接工艺的精确进行。
搜索关键词: 一种 半导体 激光 电源 功率 可调 激光器 焊接 装置
【主权项】:
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