[实用新型]一种减少大面积铜片焊接后变形的装置有效
| 申请号： | 201921612041.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210755728U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 张茹;臧天程;姜维宾;安勇;金浩 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 孙福岭 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种减少大面积铜片焊接后变形的装置，属于铜片焊接加工技术领域，包括上支撑座、下支撑座、上压板和下压板，所述上压板可拆卸安装在上支撑座的底部，所述上压板设置若干个镂空的网孔，所述上支撑座设置镂空的排气孔，所述网孔与排气孔连通，所述下压板可拆卸安装在下支撑座的顶部，所述上支撑座通过紧固螺丝安装在下支撑座上，所述下压板的上表面中心处设置用于放置铜片的中央凸台，用以解决现有技术中铜片与晶圆焊接易变形、焊接废品率高、焊接效率和焊接质量低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 大面积 铜片 焊接 变形 装置 | ||
【主权项】：
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