[实用新型]一种减少大面积铜片焊接后变形的装置有效

专利信息
申请号: 201921612041.0 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210755728U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张茹;臧天程;姜维宾;安勇;金浩 申请(专利权)人: 烟台台芯电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 孙福岭
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 大面积 铜片 焊接 变形 装置
【权利要求书】:

1.一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,其特征在于:包括上支撑座、下支撑座、上压板和下压板,所述上压板可拆卸安装在上支撑座的底部,所述上压板设置若干个镂空的网孔,所述上支撑座设置镂空的排气孔,所述网孔与排气孔连通,所述下压板可拆卸安装在下支撑座的顶部,所述上支撑座通过紧固螺丝安装在下支撑座上,所述下压板的上表面中心处设置用于放置铜片的中央凸台。

2.根据权利要求1所述的一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,其特征在于:所述上支撑座的下表面设置上凹槽,所述下支撑座的上表面设置下凹槽,所述上凹槽设置为正向的T型,所述下凹槽设置为倒向的⊥型,所述上压板的两端设置与上凹槽插入配合的上凸台,所述下压板的两端设置与下凹槽插入配合的下凸台。

3.根据权利要求2所述的一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,其特征在于:所述上压板和下压板均采用石英材质。

4.根据权利要求1所述的一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,其特征在于:所述排气孔设置为圆形,所述网孔设置为方形,所述中央凸台设置为圆形,所述排气孔的直径与中央凸台的直径相同,所述网孔的总面积大于晶圆的面积。

5.根据权利要求4所述的一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,其特征在于:所述中央凸台的边缘设置挡边,所述挡边的内径大于铜片的半径,所述挡边的高度小于铜片的厚度。

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