[实用新型]一种减少大面积铜片焊接后变形的装置有效

专利信息
申请号: 201921612041.0 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210755728U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张茹;臧天程;姜维宾;安勇;金浩 申请(专利权)人: 烟台台芯电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 代理人: 孙福岭
地址: 264006 山东省烟台市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 大面积 铜片 焊接 变形 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,属于铜片焊接加工技术领域,包括上支撑座、下支撑座、上压板和下压板,所述上压板可拆卸安装在上支撑座的底部,所述上压板设置若干个镂空的网孔,所述上支撑座设置镂空的排气孔,所述网孔与排气孔连通,所述下压板可拆卸安装在下支撑座的顶部,所述上支撑座通过紧固螺丝安装在下支撑座上,所述下压板的上表面中心处设置用于放置铜片的中央凸台,用以解决现有技术中铜片与晶圆焊接易变形、焊接废品率高、焊接效率和焊接质量低的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,属于铜片焊接加工技术领域。

背景技术

铜片与晶圆焊接一般是通过锡膏焊接,方法是将锡膏置于铜片与晶圆之间然后放入真空焊接炉进行焊接,但是由于铜片面积比较大且与晶圆的热膨胀系数相差很大,在冷却固化过程中,铜片会朝向晶圆方向弯曲变形,使锡膏向四周扩散,造成铜片与晶圆的中心区域锡膏流失,提高了焊接空洞率;现有技术中为了解决这一技术问题,有时会在晶圆正面上压一块基板进行焊接,虽然可以减少铜片变形的程度,但是还会存在变形现象,并且在焊接过程中基板会受到铜片的应力形成位移,对晶圆造成大面积损伤,造成铜片晶圆焊接的废品率升高,焊接效率和焊接质量降低。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足,提供一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,用以解决现有技术中铜片与晶圆焊接易变形、焊接废品率高、焊接效率和焊接质量低的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种减少大面积铜片焊接后变形的装置,包括上支撑座、下支撑座、上压板和下压板,所述上压板可拆卸安装在上支撑座的底部,所述上压板设置若干个镂空的网孔,所述上支撑座设置镂空的排气孔,所述网孔与排气孔连通,所述下压板可拆卸安装在下支撑座的顶部,所述上支撑座通过紧固螺丝安装在下支撑座上,所述下压板的上表面中心处设置用于放置铜片的中央凸台。

本实用新型的有益效果是:通过设置紧固螺丝安装的上支撑座和下支撑座,同时通过设置上压板和下压板,进而通过紧固螺丝控制上压板和下压板之间的间距,进而降低铜片与晶圆焊接时的变形量,通过紧固螺丝对上压板和下压板之间进行安装,安装过程中上压板的下表面各个点向下运动的速度、压力大小和距离均保持一致,保证上压板对晶圆为垂直下压,不会对晶圆造成大面积损伤,同时也能够保证焊接质量的一致性;通过在上支撑座设置镂空的排气孔及在上压板开设镂空的网孔,有利于焊接时气泡的排出,降低焊接空洞率,提高焊接质量和降低焊接废品率。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

进一步,所述上支撑座的下表面设置上凹槽,所述下支撑座的上表面设置下凹槽,所述上凹槽设置为正向的T型,所述下凹槽设置为倒向的⊥型,所述上压板的两端设置与上凹槽插入配合的上凸台,所述下压板的两端设置与下凹槽插入配合的下凸台。

采用上述进一步方案的有益效果是,通过设置上支撑座的上凹槽与上压板的上凸台插入配合,以及下支撑座的下凹槽与下压板的下凸台插入配合,便于快速安装和拆卸上支撑座与上压板及下支撑座与下压板,方便快捷,省时省力。

进一步,所述上压板和下压板均采用石英材质。

采用上述进一步方案的有益效果是,通过采用石英材质的上压板和下压板,避免焊接过程中对晶圆与铜片造成污染,保证焊接质量。

进一步,所述排气孔设置为圆形,所述网孔设置为方形,所述中央凸台设置为圆形,所述排气孔的直径与中央凸台的直径相同,所述网孔的总面积大于晶圆的面积。

采用上述进一步方案的有益效果是,通过设置排气孔和网孔以及中央凸台的形状与大小,有利于及时排出焊接过程中产生的气泡,降低焊接空洞率。

进一步,所述中央凸台的边缘设置挡边,所述挡边的内径大于铜片的半径,所述挡边的高度小于铜片的厚度。

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