[实用新型]一种可实现批次控制的芯片识别装置有效
| 申请号： | 201921607215.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210692490U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 洪志鸿;陈毓泽 | 申请（专利权）人： | 武汉奥亿特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 周琼 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可实现批次控制的芯片识别装置，包括装置本体和芯片识别器，所述装置本体的上表面固定连接有控制器，且装置本体的两侧均开设有第一开口，所述装置本体两侧靠近第一开口的侧面均开设有第二开口，所述装置本体内部贯穿第一开口固定连接有第一传送带，且装置本体内部贯穿第二开口固定连接有第二传送带，所述装置本体两侧内壁靠近第一传送带的上侧均固定连接有液压杆，本实用新型涉及光通信芯片技术领域。该可实现批次控制的芯片识别装置内部设置有较长的识别区域，并且芯片识别器可以进行平移，从而可以增大芯片识别器的工作范围，并且通过贴装头，可以将识别后的芯片进行转移，以实现批次控制分类。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 批次 控制 芯片 识别 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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