[实用新型]一种可实现批次控制的芯片识别装置

权利要求书

1.一种可实现批次控制的芯片识别装置，包括装置本体(1)和芯片识别器(3)，所述装置本体(1)的上表面固定连接有控制器(2)，且装置本体(1)的两侧均开设有第一开口(4)，所述装置本体(1)两侧靠近第一开口(4)的侧面均开设有第二开口(5)，其特征在于：所述装置本体(1)内部贯穿第一开口(4)固定连接有第一传送带(6)，且装置本体(1)内部贯穿第二开口(5)固定连接有第二传送带(7)，所述装置本体(1)两侧内壁靠近第一传送带(6)的上侧均固定连接有液压杆(8)，所述液压杆(8)的移动端固定连接有贴装头(9)，所述芯片识别器(3)滑动连接在装置本体(1)内部靠近第一传送带(6)的上侧，所述第一传送带(6)的两侧与第二传送带(7)之间固定连接有连接板(10)，所述连接板(10)的内部转动连接有转动辊(11)，所述第二传送带(7)上表面远离连接板(10)的一侧固定连接有斜坡板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种可实现批次控制的芯片识别装置，其特征在于：所述装置本体(1)顶端的一侧固定连接有电机箱(17)，所述电机箱(17)的内部固定连接有电机(15)，所述电机(15)的输出端固定连接有第二锥齿轮(16)。

3.根据权利要求2所述的一种可实现批次控制的芯片识别装置，其特征在于：所述装置本体(1)内部的顶端转动连接有螺旋杆(12)，且装置本体(1)内部靠近螺旋杆(12)的下侧固定连接有滑动杆(13)，所述螺旋杆(12)的一端位于电机箱(17)的内部且固定连接有第一锥齿轮(14)，所述第一锥齿轮(14)与第二锥齿轮(16)啮合连接，所述芯片识别器(3)的顶端套设在螺旋杆(12)和滑动杆(13)的外侧，且芯片识别器(3)与螺旋杆(12)连接的部位设置有螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种可实现批次控制的芯片识别装置，其特征在于：所述第一传送带(6)的高度大于第二传送带(7)的高度，所述连接板(10)的顶端紧贴在第一传送带(6)上表面的一侧，且连接板(10)的底端紧贴在第二传送带(7)的上侧。

5.根据权利要求1所述的一种可实现批次控制的芯片识别装置，其特征在于：所述贴装头(9)与连接板(10)的数量相同，且贴装头(9)和连接板(10)均设置有多排，所述每排的贴装头(9)和连接板(10)均处于同一水平方向。

6.根据权利要求1所述的一种可实现批次控制的芯片识别装置，其特征在于：所述斜坡板(18)的底端紧贴在第二传送带(7)的上侧，且斜坡板(18)远离转动辊(11)一端的高度大于靠近转动辊(11)的一端的高度。