[实用新型]一种可实现批次控制的芯片识别装置有效
| 申请号: | 201921607215.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN210692490U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
| 发明(设计)人: | 洪志鸿;陈毓泽 | 申请(专利权)人: | 武汉奥亿特科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 周琼 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 实现 批次 控制 芯片 识别 装置 | ||
本实用新型公开了一种可实现批次控制的芯片识别装置,包括装置本体和芯片识别器,所述装置本体的上表面固定连接有控制器,且装置本体的两侧均开设有第一开口,所述装置本体两侧靠近第一开口的侧面均开设有第二开口,所述装置本体内部贯穿第一开口固定连接有第一传送带,且装置本体内部贯穿第二开口固定连接有第二传送带,所述装置本体两侧内壁靠近第一传送带的上侧均固定连接有液压杆,本实用新型涉及光通信芯片技术领域。该可实现批次控制的芯片识别装置内部设置有较长的识别区域,并且芯片识别器可以进行平移,从而可以增大芯片识别器的工作范围,并且通过贴装头,可以将识别后的芯片进行转移,以实现批次控制分类。
技术领域
本实用新型涉及光通信芯片技术领域,具体为一种可实现批次控制的芯片识别装置。
背景技术
光通信是以光波为载波的通信方式,在多部分光通信的装置中,均需要使用各种类型的芯片,在芯片的生产过程中,需要通过芯片识别芯片的好坏和种类是否相同,从而方便将芯片与装置进行组装。
中国专利公布了一种芯片图像识别装置(公开号:CN204760357U),该专利包括第一驱动机构、第一传导机构、第一导轨、第一运动平台、第二驱动机构、第二传导机构、第二导轨、第二运动平台、晶圆、摄像装置和显示装置;第一驱动机构通过第一传导机构驱动第一运动平台在第一导轨上沿第一方向运动,第二驱动机构通过第二传导机构驱动第二运动平台在第二导轨上沿第二方向运动;第一运动方向垂直于第二运动方向;晶圆固定在芯片图像识别装置上。
现有装置中的芯片识别器大多为固定结构,并且芯片识别器的角度单一,导致芯片识别的速度较慢,工作效率低,并且在对芯片识别后,不能根据识别的结果进行批次控制芯片,将芯片进行分类。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可实现批次控制的芯片识别装置,解决了现有装置中的芯片识别器大多为固定结构,并且芯片识别器的角度单一,导致芯片识别的速度较慢,工作效率低,并且在对芯片识别后,不能根据识别的结果进行批次控制芯片,将芯片进行分类的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种可实现批次控制的芯片识别装置,包括装置本体和芯片识别器,芯片识别器可根据芯片的不同选择不同种类的芯片识别器,所述装置本体的上表面固定连接有控制器,且装置本体的两侧均开设有第一开口,所述装置本体两侧靠近第一开口的侧面均开设有第二开口,所述装置本体内部贯穿第一开口固定连接有第一传送带,且装置本体内部贯穿第二开口固定连接有第二传送带,所述装置本体两侧内壁靠近第一传送带的上侧均固定连接有液压杆,所述液压杆的移动端固定连接有贴装头,所述芯片识别器滑动连接在装置本体内部靠近第一传送带的上侧,所述第一传送带的两侧与第二传送带之间固定连接有连接板,所述连接板的内部转动连接有转动辊,所述第二传送带上表面远离连接板的一侧固定连接有斜坡板。
优选的,所述装置本体顶端的一侧固定连接有电机箱,所述电机箱的内部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有第二锥齿轮。
优选的,所述装置本体内部的顶端转动连接有螺旋杆,且装置本体内部靠近螺旋杆的下侧固定连接有滑动杆,所述螺旋杆的一端位于电机箱的内部且固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接,所述芯片识别器的顶端套设在螺旋杆和滑动杆的外侧,且芯片识别器与螺旋杆连接的部位设置有螺纹。
优选的,所述第一传送带的高度大于第二传送带的高度,所述连接板的顶端紧贴在第一传送带上表面的一侧,且连接板的底端紧贴在第二传送带的上侧。
优选的,所述贴装头与连接板的数量相同,且贴装头和连接板均设置有多排,所述每排的贴装头和连接板均处于同一水平方向。
优选的,所述贴装头与连接板的数量相同,且贴装头和连接板均设置有多排,所述每排的贴装头和连接板均处于同一水平方向。
有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





