[实用新型]半导体晶圆封装膜有效
| 申请号： | 201921595789.4 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210765104U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;吕志聪;王义;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;H01L23/29 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体晶圆封装膜为多层结构，依次包括离型层、高分子复合物层、抗静电UV粘合层、TPU胶层；高分子复合物层预切有与晶圆匹配的切割道；高分子复合物层形成于离型层之可剥离面上且完全或部分嵌入抗静电UV粘合层内，且高分子复合物层不接触TPU胶层。本实用新型封装膜集成了封装胶带和切割胶带的功能，通过将TPU胶层和抗静电UV粘合层结合，可避免切割时芯片易崩角和飞片的问题。并且TPU的高透光性有利于抗静电UV粘合层的固化，固化后的抗静电UV粘合层可轻松的从高分子复合物层上剥离，极大简化了半导体晶圆的封装和切割工序，显著提高了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北三选科技有限公司，未经湖北三选科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921595789.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种隧道和钢结构用防火毯
- 下一篇：一种生物样本库用血浆提取装置
