[实用新型]半导体晶圆封装膜有效
| 申请号： | 201921595789.4 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210765104U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;吕志聪;王义;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;H01L23/29 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.半导体晶圆封装膜，所述封装膜为多层结构，其特征是：
依次包括离型层（100）、高分子复合物层（200）、抗静电UV粘合层（300）、TPU胶层（400）；
高分子复合物层（200）预切有与晶圆匹配的切割道（500）；
高分子复合物层（200）形成于离型层（100）之可剥离面上且完全或部分嵌入抗静电UV粘合层（300）内，且高分子复合物层（200）不接触TPU胶层（400）。
2.如权利要求1所述的半导体晶圆封装膜，其特征是：
所述高分子复合物层（200）的预切为过切，即部分切入离型层（100）内。
3.如权利要求1所述的半导体晶圆封装膜，其特征是：
所述高分子复合物层（200）为环氧硅聚合物层。
4.如权利要求1所述的半导体晶圆封装膜，其特征是：
所述TPU胶层（400）为热塑性聚氨酯弹性体橡胶层。
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