[实用新型]一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置有效
| 申请号： | 201921595230.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN209851337U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 | 申请（专利权）人： | 四川矽芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 51238 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡琳梅 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及碳化硅半导体切片技术领域，具体地说，涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座，底座上表面靠近右端处设有移动平台，底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块，活动杆后端中间位置设有电机，且同轴连接有切割刀，切割刀上方设有切割片护罩，第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆，第一丝杆末端设有活动板，每个第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆，每个第二丝杆末端均设有夹板；该碳化硅半导体生产过程中用的切片装置设置活动杆控制切割刀的上下移动，活动板和夹板控制横向和纵向的移动，一次固定可多次切割，操作简单，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅半导体 切割刀 底座上表面 夹板 侧壁中间 第二丝杆 第一丝杆 切片装置 生产过程 活动板 活动杆 支撑板 本实用新型 凸出 切片技术 上下移动 同轴连接 一次固定 移动平台 边缘处 切割片 护罩 左端 底座 切割 对称 电机 移动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面靠近右端处设有移动平台(10)，所述底座(1)上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块(2)，两个所述支撑块(2)之间设有活动杆(3)，所述活动杆(3)后端中间位置设有电机(4)，所述电机(4)的输出轴穿过所述活动杆(3)，且同轴连接有切割刀(40)，所述切割刀(40)上方设有切割片护罩(32)，所述移动平台(10)上表面右端设有第一支撑板(11)，所述第一支撑板(11)侧壁中间位置设有第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)前端设有第一摇把(60)，所述第一丝杆(6)末端设有活动板(5)，所述活动板(5)与所述移动平台(10)紧密贴合，所述活动板(5)上表面靠近两端处均设有第二支撑板(50)，每个所述第二支撑板(50)侧壁中间位置均设有第二丝杆(7)，每个所述第二丝杆(7)前端均设有第二摇把(70)，每个所述第二丝杆(7)末端均设有夹板(51)。/n
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