[实用新型]一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置有效

专利信息
申请号: 201921595230.1 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN209851337U 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 申请(专利权)人: 四川矽芯微科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 51238 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 胡琳梅
地址: 629200 四川省遂*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅半导体 切割刀 底座上表面 夹板 侧壁中间 第二丝杆 第一丝杆 切片装置 生产过程 活动板 活动杆 支撑板 本实用新型 凸出 切片技术 上下移动 同轴连接 一次固定 移动平台 边缘处 切割片 护罩 左端 底座 切割 对称 电机 移动 支撑
【说明书】:

实用新型涉及碳化硅半导体切片技术领域,具体地说,涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置,包括底座,底座上表面靠近右端处设有移动平台,底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块,活动杆后端中间位置设有电机,且同轴连接有切割刀,切割刀上方设有切割片护罩,第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆,第一丝杆末端设有活动板,每个第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆,每个第二丝杆末端均设有夹板;该碳化硅半导体生产过程中用的切片装置设置活动杆控制切割刀的上下移动,活动板和夹板控制横向和纵向的移动,一次固定可多次切割,操作简单,节省时间。

技术领域

本实用新型涉及碳化硅半导体切片技术领域,具体地说,涉及一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置。

背景技术

目前的,碳化硅半导体生产过程需要对碳化硅半导体进行切片操作,从而使用不同大小的碳化硅半导体,现有技术中,碳化硅半导体生产过程中用的切片装置中,不能很好的对碳化硅半导体固定,在固定后,碳化硅半导体就不便于移动,下一次切片,需要重新的固定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置,以解决上述背景技术中提出的某种或某些缺陷。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置,包括底座,所述底座上表面靠近右端处设有移动平台,所述底座上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块,两个所述支撑块之间设有活动杆,所述活动杆后端中间位置设有电机,所述电机的输出轴穿过所述活动杆,且同轴连接有切割刀,所述切割刀上方设有切割片护罩,所述移动平台上表面右端设有第一支撑板,所述第一支撑板侧壁中间位置设有第一丝杆,所述第一丝杆前端设有第一摇把,所述第一丝杆末端设有活动板,所述活动板与所述移动平台紧密贴合,所述活动板上表面靠近两端处均设有第二支撑板,每个所述第二支撑板侧壁中间位置均设有第二丝杆,每个所述第二丝杆前端均设有第二摇把,每个所述第二丝杆末端均设有夹板。

作为优选,所述支撑块中间位置开设有圆孔,所述活动杆右端侧壁上设有转轴,所述转轴与所述圆孔转动连接,方便所述活动杆在竖直方向上的转动。

作为优选,所述电机与所述活动杆通过螺栓固定连接,所述电机的输出轴与所述活动杆转动连接,所述切割片护罩与所述活动杆通过螺栓固定连接,便于拆卸更换所述电机,所述切割片护罩可保护到所述切割刀,防止伤害到使用人员。

作为优选,所述第一支撑板与所述移动平台为一体成型结构,所述第一丝杆与所述第一支撑板螺纹连接,所述第一丝杆末端上套设有轴承,便于通过第一丝杆控制所述活动板在纵向上的移动。

作为优选,所述第一丝杆外壁与轴承的内壁焊接固定,所述活动板的侧壁面上与所述第一丝杆对应的位置开设有圆形凹槽,轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定,在轴承作用下,所述活动板只能纵向移动,不会转动。

作为优选,所述第二支撑板与所述活动板为一体成型结构,所述第二丝杆与所述第二支撑板螺纹连接,所述第二丝杆末端上套设有轴承,所述第二丝杆作用是为了控制所述夹板的移动,便于夹紧碳化硅半导体。

作为优选,所述第二丝杆外壁与轴承的内壁焊接固定,所述夹板的侧壁上与所述第二丝杆对应的位置开设有圆形凹槽,轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定,在轴承作用下,所述夹板只能横向移动,不会转动。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型通过设置活动杆控制切割刀的上下移动,方便切片作用,在移动平台上设置活动板和夹板,第一丝杆控制活动板纵向移动,第二丝杆控制夹板的横向移动,在一次的固定作用下,可以多次切割碳化硅半导体,节省时间,操作简单。

2.本实用新型第一丝杆与第一支撑板螺纹连接,便于手动控制其纵向移动,在轴承的配合作用下,灵活的控制活动板的移动,可推进需要切割的碳化硅半导体。

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