[实用新型]一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置

权利要求书

1.一种碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面靠近右端处设有移动平台(10)，所述底座(1)上表面左端凸出面上靠近边缘处设有两个对称的支撑块(2)，两个所述支撑块(2)之间设有活动杆(3)，所述活动杆(3)后端中间位置设有电机(4)，所述电机(4)的输出轴穿过所述活动杆(3)，且同轴连接有切割刀(40)，所述切割刀(40)上方设有切割片护罩(32)，所述移动平台(10)上表面右端设有第一支撑板(11)，所述第一支撑板(11)侧壁中间位置设有第一丝杆(6)，所述第一丝杆(6)前端设有第一摇把(60)，所述第一丝杆(6)末端设有活动板(5)，所述活动板(5)与所述移动平台(10)紧密贴合，所述活动板(5)上表面靠近两端处均设有第二支撑板(50)，每个所述第二支撑板(50)侧壁中间位置均设有第二丝杆(7)，每个所述第二丝杆(7)前端均设有第二摇把(70)，每个所述第二丝杆(7)末端均设有夹板(51)。

2.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述支撑块(2)中间位置开设有圆孔(20)，所述活动杆(3)右端侧壁上设有转轴(30)，所述转轴(30)与所述圆孔(20)转动连接。

3.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述电机(4)与所述活动杆(3)通过螺栓固定连接，所述电机(4)的输出轴与所述活动杆(3)转动连接，所述切割片护罩(32)与所述活动杆(3)通过螺栓固定连接。

4.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第一支撑板(11)与所述移动平台(10)为一体成型结构，所述第一丝杆(6)与所述第一支撑板(11)螺纹连接，所述第一丝杆(6)末端上套设有轴承。

5.根据权利要求4所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第一丝杆(6)外壁与轴承的内壁焊接固定，所述活动板(5)的侧壁面上与所述第一丝杆(6)对应的位置开设有圆形凹槽，轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定。

6.根据权利要求1所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第二支撑板(50)与所述活动板(5)为一体成型结构，所述第二丝杆(7)与所述第二支撑板(50)螺纹连接，所述第二丝杆(7)末端上套设有轴承。

7.根据权利要求6所述的碳化硅半导体生产过程中用的切片装置，其特征在于：所述第二丝杆(7)外壁与轴承的内壁焊接固定，所述夹板(51)的侧壁上与所述第二丝杆(7)对应的位置开设有圆形凹槽，轴承的外壁与圆形凹槽焊接固定。