[实用新型]可拆卸固定平台和真空吸附设备有效
| 申请号： | 201921593025.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210272300U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萌 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种可拆卸固定平台和真空吸附设备，可拆卸固定平台包括由多个固定子平台组成的平台本体及设置在平台本体上的固定平板，固定平板上设置有多个通气孔。每个固定子平台上设置有气槽，多个固定子平台的气槽连通，固定平板密封盖合在气槽上，多个固定子平台并列固定在一起，且至少有一个固定子平台中设置有与该固定子平台上的气槽连通的抽气通道。采用不同数量的固定子平台可并列拼接为不同尺寸的平台本体，并配合安装对应尺寸的固定平板即可承载不同尺寸的待固定物体(基板)，并对该基板进行真空吸附。同时，当固定平板上的通气孔被堵住时，可将固定平板拆下进行维修或更换，无需更换整个可拆卸固定平台，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 可拆卸 固定 平台 真空 吸附 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
