[实用新型]可拆卸固定平台和真空吸附设备

说明书

本实用新型涉及一种可拆卸固定平台和真空吸附设备，可拆卸固定平台包括由多个固定子平台组成的平台本体及设置在平台本体上的固定平板，固定平板上设置有多个通气孔。每个固定子平台上设置有气槽，多个固定子平台的气槽连通，固定平板密封盖合在气槽上，多个固定子平台并列固定在一起，且至少有一个固定子平台中设置有与该固定子平台上的气槽连通的抽气通道。采用不同数量的固定子平台可并列拼接为不同尺寸的平台本体，并配合安装对应尺寸的固定平板即可承载不同尺寸的待固定物体(基板)，并对该基板进行真空吸附。同时，当固定平板上的通气孔被堵住时，可将固定平板拆下进行维修或更换，无需更换整个可拆卸固定平台，节省了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种可拆卸固定平台和真空吸附设备。

背景技术

目前，在对半导体产品加工时，通常是采用真空吸附的方式将基板固定在开设有若干真空孔的真空平台上贴装芯片。但随着半导体行业的快速发展，基板的厚度越来越薄，若真空孔的尺寸过大，在采用真空吸附的方式固定基板时会造成基板下凹，因此，需要根据基板的厚度制定不同尺寸的真空孔。

现有的真空平台通常是一体式结构，为了满足能够对不同的尺寸规格(大小及厚度)的基板加工时，需要购买多个不同尺寸的真空平台，这将导致生产成本的增加。同时，现有的真空平台的真空孔被堵住后，无法维修或单独更换真空孔，只能更换新的真空平台，同样导致生产成本的增加。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可拆卸固定平台和真空吸附设备。

第一方面，本实用新型实施例提供一种可拆卸固定平台，所述可拆卸固定平台包括平台本体及设置在所述平台本体上用于承载待固定物体的固定平板，所述固定平板上设置有多个通气孔，所述平台本体包括多个固定子平台；

每个所述固定子平台靠近所述固定平板的一侧设置有气槽，多个所述固定子平台的气槽连通，所述固定平板密封盖合在多个所述固定子平台的气槽上；

多个所述固定子平台并列固定在一起，多个所述固定子平台中至少有一个固定子平台设置有与该固定子平台上的气槽连通的抽气通道。

在可选的实施方式中，每个所述固定子平台背离所述气槽的一侧设置有定位脚。

在可选的实施方式中，每个所述固定子平台远离所述气槽的一端还设置有通孔，且所述通孔的延伸方向平行于所述固定平板所在的平面，螺钉穿过所述通孔将多个固定子平台并列固定。

在可选的实施方式中，所述通孔内还设置有螺纹。

在可选的实施方式中，所述固定子平台包括第一子平台、第二子平台及第三子平台；

所述抽气通道设置在所述第二子平台内，所述第一子平台、第二子平台及第三子平台通过所述通孔并列固定。

在可选的实施方式中，所述气槽包括第一气槽及第二气槽；

所述第一气槽间隔设置在所述固定子平台靠近所述固定平板的一侧，且所述第一气槽与所述通孔的延伸方向平行；

所述第二气槽设置在所述固定子平台靠近所述固定平板的一侧，且所述第二气槽与所述第一气槽垂直。

在可选的实施方式中，所述通气孔间隔均匀地设置在所述固定平板上。

在可选的实施方式中，所述平台本体靠近所述气槽的一侧的相对的两端还设置有插槽，所述固定平板通过所述插槽密封地卡设在所述平台本体上。

在可选的实施方式中，所述抽气通道为圆柱形，且所述抽气通道的直径大于所述通气孔的直径。

第二方面，本实用新型实施例提供一种真空吸附设备，所述真空吸附设备包括真空抽取设备及前述实施方式任意一项所述的可拆卸固定平台；