[实用新型]可拆卸固定平台和真空吸附设备有效
| 申请号： | 201921593025.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210272300U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张萌 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可拆卸 固定 平台 真空 吸附 设备 | ||
1.一种可拆卸固定平台，其特征在于，所述可拆卸固定平台包括平台本体及设置在所述平台本体上用于承载待固定物体的固定平板，所述固定平板上设置有多个通气孔，所述平台本体包括多个固定子平台；
每个所述固定子平台靠近所述固定平板的一侧设置有气槽，多个所述固定子平台的气槽连通，所述固定平板密封盖合在多个所述固定子平台的气槽上；
多个所述固定子平台并列固定在一起，多个所述固定子平台中至少有一个固定子平台设置有与该固定子平台上的气槽连通的抽气通道。
2.根据权利要求1所述的可拆卸固定平台，其特征在于，每个所述固定子平台背离所述气槽的一侧设置有定位脚。
3.根据权利要求1所述的可拆卸固定平台，其特征在于，每个所述固定子平台远离所述气槽的一端还设置有通孔，且所述通孔的延伸方向平行于所述固定平板所在的平面，螺钉穿过所述通孔将多个固定子平台并列固定。
4.根据权利要求3所述的可拆卸固定平台，其特征在于，所述通孔的内壁上还设置有螺纹。
5.根据权利要求3所述的可拆卸固定平台，其特征在于，所述固定子平台包括第一子平台、第二子平台及第三子平台；
所述抽气通道设置在所述第二子平台内，所述第一子平台、第二子平台及第三子平台通过所述通孔并列固定。
6.根据权利要求3所述的可拆卸固定平台，其特征在于，所述气槽包括第一气槽及第二气槽；
所述第一气槽间隔设置在所述固定子平台靠近所述固定平板的一侧，且所述第一气槽与所述通孔的延伸方向平行；
所述第二气槽设置在所述固定子平台靠近所述固定平板的一侧，且所述第二气槽与所述第一气槽垂直。
7.根据权利要求1所述的可拆卸固定平台，其特征在于，所述通气孔间隔均匀地设置在所述固定平板上。
8.根据权利要求1所述的可拆卸固定平台，其特征在于，所述固定子平台靠近所述气槽的一侧的相对的两端还设置有插槽，所述固定平板通过所述插槽密封地卡设在所述固定子平台上。
9.根据权利要求1所述的可拆卸固定平台，其特征在于，所述抽气通道为圆柱形，且所述抽气通道的直径大于所述通气孔的直径。
10.一种真空吸附设备，其特征在于，所述真空吸附设备包括真空抽取设备及权利要求1-9任意一项所述的可拆卸固定平台；
所述真空抽取设备与所述可拆卸固定平台的抽气通道连接，用于对放置于固定平板上的基板进行真空吸附，以将所述基板固定在所述固定平板上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
