[实用新型]车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构有效
| 申请号： | 201921588676.1 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210641197U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘钧;冯颖盈;姚顺;罗耀文;肖伟军 | 申请（专利权）人： | 深圳威迈斯新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/12;H05K1/18;H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，包括：壳体、塑胶支架、弹片、半导体晶体管和电路板，半导体晶体管粘贴在塑胶支架的一侧，弹片安装在壳体内，弹片将塑胶支架上的半导体晶体管的一侧压紧贴合在壳体内的水道侧壁上，电路板固定地安装在半导体晶体管及水道的上方，半导体晶体管的引脚在未焊接之前穿设在电路板上的焊接通孔中。本实用新型将现有技术中的先焊后装方案改进为先装后焊方案，从而避免了半导体晶体管的引脚、焊点受到很大的应力，造成功能失效的问题，同时也避免了由于半导体晶体管引脚先被焊住再压紧，导致半导体晶体管不能很好的贴合在散热器上，导致散热不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 充电机 半导体 晶体管 先装后焊 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳威迈斯新能源股份有限公司，未经深圳威迈斯新能源股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921588676.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于更换滤网的落地式空气净化器
- 下一篇：一种钣金加工用上料机构
