[实用新型]车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构

说明书

本实用新型提供了一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，包括：壳体、塑胶支架、弹片、半导体晶体管和电路板，半导体晶体管粘贴在塑胶支架的一侧，弹片安装在壳体内，弹片将塑胶支架上的半导体晶体管的一侧压紧贴合在壳体内的水道侧壁上，电路板固定地安装在半导体晶体管及水道的上方，半导体晶体管的引脚在未焊接之前穿设在电路板上的焊接通孔中。本实用新型将现有技术中的先焊后装方案改进为先装后焊方案，从而避免了半导体晶体管的引脚、焊点受到很大的应力，造成功能失效的问题，同时也避免了由于半导体晶体管引脚先被焊住再压紧，导致半导体晶体管不能很好的贴合在散热器上，导致散热不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及车载充电机技术领域，特别涉及一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构。

背景技术

随着节能减排，以及控制大气污染的需求，新能源汽车逐渐在市场商用，而电动汽车更是新能源汽车的主力军。电动汽车又分为纯电动汽车和混动汽车，其中车载充电机OBC、电压变换器DCDC是电动汽车中重要的组成部分，而半导体晶体管又是车载充电机OBC、电压变换器DCDC的重要组成部分。而目前的半导体晶体管的焊接与固定解决方案中，采用先焊后装方案(先把半导体晶体管焊接好，再固定半导体晶体管)，这种解决方案会导致半导体晶体管的管脚、焊点受到很大的应力，造成功能失效，同时也导致半导体晶体管不能很好的贴合在散热器上，导致散热不良。

实用新型内容

本实用新型提供了一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，包括：壳体、塑胶支架、弹片、半导体晶体管和电路板，所述半导体晶体管粘贴在所述塑胶支架的一侧，所述弹片安装在所述壳体内，所述弹片将所述塑胶支架上的半导体晶体管的一侧压紧贴合在所述壳体内的水道侧壁上，所述电路板固定地安装在所述半导体晶体管及所述水道的上方，所述半导体晶体管的引脚在未焊接之前穿设在所述电路板上的焊接通孔中。

优选地，所述塑胶支架包括背板、顶板和定位脚，所述顶板与所述背板的上端垂直连接，所述背板的下端安装有所述定位脚，所述壳体内设置有与所述定位脚配合的定位插孔。

优选地，所述背板上突出地形成有半导体晶体管定位凸台，所述顶板上开设有引脚定位槽。

优选地，所述半导体晶体管通过双面胶与所述背板粘接。

优选地，所述半导体晶体管与所述水道之间设置有导热绝缘膜。

优选地，所述壳体与所述水道一体成型。

优选地，所述车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构还包括水道盖板，所述水道通过密封圈与所述水道盖板密封连接。

优选地，所述半导体晶体管垂直于所述电路板且平行于所述水道，所述水道的高度远大于宽度，所述水道内的冷却液高度达到所述半导体晶体管的散热面。

优选地，所述水道的截面呈L形，所述L形的底部伸入所述水道所围成的安装腔的下方。

优选地，所述安装腔内设置有功率磁件。

优选地，所述功率磁件采用点导热胶、或灌导热胶、或垫导热垫的方式与所述水道导热。

优选地，所述壳体中设置有电解电容和AC共模电感，所述电解电容和AC共模电感采用点导热胶、或灌导热胶、或垫导热垫的方式与所述壳体导热。

优选地，所述弹片通过螺钉固定在所述壳体上，所述弹片的截面呈L形。

由于采用了上述技术方案，本实用新型将现有技术中的先焊后装方案改进为先装后焊方案，从而避免了半导体晶体管的引脚、焊点受到很大的应力，造成功能失效的问题，同时也避免了半导体晶体管引脚先被焊住再压紧，导致半导体不能很好的贴合在散热器上，导致散热不良的问题。