[实用新型]车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构

权利要求书

1.一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，包括：壳体(1)、塑胶支架(2)、弹片(3)、半导体晶体管(4)和电路板(5)，所述半导体晶体管(4)固定在所述塑胶支架(2)的一侧，所述弹片(3)安装在所述壳体(1)内，所述弹片(3)将所述塑胶支架(2)上的半导体晶体管(4)的一侧压紧贴合在所述壳体(1)内的水道(6)侧壁上，所述电路板(5)固定地安装在所述半导体晶体管(4)及所述水道(6)的上方，所述半导体晶体管(4)的引脚在未焊接之前穿设在所述电路板(5)上的焊接通孔中。

2.根据权利要求1所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述塑胶支架(2)包括背板(7)、顶板(8)和定位脚(9)，所述顶板(8)与所述背板(7)的上端垂直连接，所述背板(7)的下端安装有所述定位脚(9)，所述壳体(1)内设置有与所述定位脚(9)配合的定位插孔。

3.根据权利要求2所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述背板(7)上突出地形成有半导体晶体管定位凸台(10)，所述顶板(8)上开设有引脚定位槽(11)。

4.根据权利要求2所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述半导体晶体管(4)通过双面胶(12)与所述背板(7)粘接。

5.根据权利要求1所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述半导体晶体管(4)与所述水道(6)之间设置有导热绝缘膜(13)。

6.根据权利要求1所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述壳体(1)与所述水道(6)一体成型。

7.根据权利要求6所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构还包括水道盖板(14)，所述水道(6)通过密封圈(15)与所述水道盖板(14)密封连接。

8.根据权利要求6所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述水道(6)的截面呈L形，所述L形的底部伸入所述水道(6)所围成的安装腔的下方。

9.根据权利要求1所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述半导体晶体管(4)垂直于所述电路板(5)且平行于所述水道(6)，所述水道(6)的高度远大于宽度，所述水道(6)内的冷却液高度达到所述半导体晶体管(4)的散热面。

10.根据权利要求8所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述安装腔内设置有功率磁件(16)。

11.根据权利要求10所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述功率磁件(16)采用点导热胶、或灌导热胶、或垫导热垫的方式与所述水道(6)导热。

12.根据权利要求1所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述壳体(1)中设置有电解电容(17)和AC共模电感(18)，所述电解电容(17)和AC共模电感(18)采用点导热胶、或灌导热胶、或垫导热垫的方式与所述壳体(1)导热。

13.根据权利要求1所述的车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，其特征在于，所述弹片(3)通过螺钉固定在所述壳体(1)上，所述弹片(3)的截面呈L形。