[实用新型]一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置有效

专利信息
申请号: 201921581381.1 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210763163U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 郭志宏 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G47/52;B65G47/57;B65G15/58
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,包括底板,所述底板底面四角均固接有矩形状的支撑杆,所述底板底面下方设有支撑板,所述支撑板每一侧面两端均与对应支撑杆一侧面固接,所述支撑板顶面中部设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆活动端设有第二输送组件,所述支撑板顶面一侧设有配电箱,所述底板顶面两侧均设有第一输送组件,每个第一输送组件一端侧面均设有第一电机,每台第一电机均通过螺栓固定在底板一端顶面,在两个第一输送组件一端设有矩形状的收纳盒,所述底板顶面中部设有矩形的开口,所述第二输送组件上端位于开口内。在本实用新型中结构简单,使用方便,有利于提高生产效率和工作效率,机械化程度高。
搜索关键词: 一种 结构 稳定 芯片 生产 输送 装置
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