[实用新型]一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置有效

专利信息
申请号: 201921581381.1 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210763163U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 郭志宏 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G47/52;B65G47/57;B65G15/58
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 稳定 芯片 生产 输送 装置
【权利要求书】:

1.一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)为矩形状,所述底板(1)底面四角均固接有矩形状的支撑杆(11),所述底板(1)底面下方设有支撑板(12),所述支撑板(12)为矩形状,所述支撑板(12)每一侧面两端均与对应支撑杆(11)一侧面固接,所述支撑板(12)顶面中部设有电动伸缩杆(13),所述电动伸缩杆(13)活动端设有第二输送组件(3),所述支撑板(12)顶面一侧设有配电箱(14),所述底板(1)顶面两侧均设有第一输送组件(2),每个第一输送组件(2)一端侧面均设有第一电机(24),每台第一电机(24)均通过螺栓固定在底板(1)一端顶面,在两个第一输送组件(2)一端设有矩形状的收纳盒(4),所述底板(1)顶面中部设有矩形的开口,所述第二输送组件(3)上端位于开口内。

2.根据权利要求1所述的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,其特征在于:所述第一输送组件(2)包括椭圆形的安装盒(21),所述安装盒(21)底面与底板(1)顶面固接,所述安装盒(21)一侧面间距分布有圆柱形的转动杆(22),所述安装盒(21)对应一侧壁内间距分布有圆孔,每个圆孔内均固接有转动轴承,所述安装盒(21)内间距分布有从动齿轮(23),每根转动杆(22)一端均穿过安装盒(21)一侧壁上对应的转动轴承、并与对应的从动齿轮(23)固接,每个转动轴承内环表面均与对应转动杆(22)一端外表面固接,所述安装盒(21)对应一端设有主动齿轮(25),所述第一电机(24)的电机轴穿过安装盒(21)一端侧壁、并与主动齿轮(25)固接,所述安装盒(21)内设有链条(26),每个从动齿轮与主动齿轮均与对应链条(26)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,其特征在于:所述第二输送组件(3)圆柱形的支撑块(31),所述支撑块(31)顶面中部向内凹设有圆柱形的收纳槽,所述收纳槽内底面设有第二电机(33),所述收纳槽内上端设有旋转轴承(32),所述旋转轴承(32)外环表面与收纳槽内壁固接,所述支撑块(31)顶面上方设有矩形的承载板(34),所述承载板(34)底面中部固接圆柱形的固定杆,所述固定杆下端外表面与旋转轴承(32)内环表面固接,所述第二电机(33)的电机轴与固定杆底面固接,所述承载板(34)顶面两侧均设有矩形的固定板(35),在两块固定板(35)之间两端均设有滚筒(36),在两个滚筒(36)外侧套设有传送带(37),其中一块固定板(35)外侧面一端设有第三电机(38),所述第三电机(38)的电机轴穿过对应固定板(35)一端、并与对应滚筒(36)一端固接。

4.根据权利要求3所述的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,其特征在于:所述滚筒(36)两端内部均固接有连接轴承,每个连接轴承内环均固接有连接杆,所述固定板(35)一侧面两端均设有圆形的限位孔,每根连接杆外端均位于对应的限位孔内。

5.根据权利要求3所述的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,其特征在于:所述传送带(37)表面间距分布有矩形状的磁条(39)。

6.根据权利要求3所述的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,其特征在于:所述支撑块(31)顶面设有一圈环形的第一支撑槽,所述支撑槽内分布有滚珠,所述承载板(34)底面设有一圈环形的第二支撑槽,每颗滚珠的上端均位于第二支撑槽内。

7.根据权利要求1所述的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,其特征在于:所述收纳盒(4)顶面为敞口,所述收纳盒(4)底面设有一层铁片,所述收纳盒(4)底面与转动杆(22)表面接触。

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