[实用新型]一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置有效
申请号: | 201921581381.1 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN210763163U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 郭志宏 | 申请(专利权)人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;B65G47/52;B65G47/57;B65G15/58 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 037002 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 稳定 芯片 生产 输送 装置 | ||
本实用新型公开了一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,包括底板,所述底板底面四角均固接有矩形状的支撑杆,所述底板底面下方设有支撑板,所述支撑板每一侧面两端均与对应支撑杆一侧面固接,所述支撑板顶面中部设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆活动端设有第二输送组件,所述支撑板顶面一侧设有配电箱,所述底板顶面两侧均设有第一输送组件,每个第一输送组件一端侧面均设有第一电机,每台第一电机均通过螺栓固定在底板一端顶面,在两个第一输送组件一端设有矩形状的收纳盒,所述底板顶面中部设有矩形的开口,所述第二输送组件上端位于开口内。在本实用新型中结构简单,使用方便,有利于提高生产效率和工作效率,机械化程度高。
技术领域
本实用新型涉及芯片硅加工设备技术领域,尤其涉及一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置。
背景技术
芯片硅生产加工涉及多道工序,在芯片硅生产过程中需要在各道工序之间运送,芯片硅在各个生产环节中存在高度差,从而使得连接每个生产环节之间的生产线也存在高度差,在不同高度的生产线之间传送物料,目前大多数企业均采用传统的人工取放生产线上的物料至加工或装配工位进行后工序的加工,如此不仅增加操作工人劳动强度,工作效率也不高,且人工操作容易损坏硅片,而现有的生产线有不具备多个方向输送的的功能。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种结构稳定的芯片硅生产用输送装置,包括底板,所述底板为矩形状,所述底板底面四角均固接有矩形状的支撑杆,所述底板底面下方设有支撑板,所述支撑板为矩形状,所述支撑板每一侧面两端均与对应支撑杆一侧面固接,所述支撑板顶面中部设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆活动端设有第二输送组件,所述支撑板顶面一侧设有配电箱,所述底板顶面两侧均设有第一输送组件,每个第一输送组件一端侧面均设有第一电机,每台第一电机均通过螺栓固定在底板一端顶面,在两个第一输送组件一端设有矩形状的收纳盒,所述底板顶面中部设有矩形的开口,所述第二输送组件上端位于开口内。
优选地,所述第一输送组件包括椭圆形的安装盒,所述安装盒底面与底板顶面固接,所述安装盒一侧面间距分布有圆柱形的转动杆,所述安装盒对应一侧壁内间距分布有圆孔,每个圆孔内均固接有转动轴承,所述安装盒内间距分布有从动齿轮,每根转动杆一端均穿过安装盒一侧壁上对应的转动轴承、并与对应的从动齿轮固接,每个转动轴承内环表面均与对应转动杆一端外表面固接,所述安装盒对应一端设有主动齿轮,所述第一电机的电机轴穿过安装盒一端侧壁、并与主动齿轮固接,所述安装盒内设有链条,每个从动齿轮与主动齿轮均与对应链条啮合。
优选地,所述第二输送组件圆柱形的支撑块,所述支撑块顶面中部向内凹设有圆柱形的收纳槽,所述收纳槽内底面设有第二电机,所述收纳槽内上端设有旋转轴承,所述旋转轴承外环表面与收纳槽内壁固接,所述支撑块顶面上方设有矩形的承载板,所述承载板底面中部固接圆柱形的固定杆,所述固定杆下端外表面与旋转轴承内环表面固接,所述第二电机的电机轴与固定杆底面固接,所述承载板顶面两侧均设有矩形的固定板,在两块固定板之间两端均设有滚筒,在两个滚筒外侧套设有传送带,其中一块固定板外侧面一端设有第三电机,所述第三电机的电机轴穿过对应固定板一端、并与对应滚筒一端固接。
优选地,所述滚筒两端内部均固接有连接轴承,每个连接轴承内环均固接有连接杆,所述固定板一侧面两端均设有圆形的限位孔,每根连接杆外端均位于对应的限位孔内。
优选地,所述传送带表面间距分布有矩形状的磁条。
优选地,所述支撑块顶面设有一圈环形的第一支撑槽,所述支撑槽内分布有滚珠,所述承载板底面设有一圈环形的第二支撑槽,每颗滚珠的上端均位于第二支撑槽内。
优选地,所述收纳盒顶面为敞口,所述收纳盒底面设有一层铁片,所述收纳盒底面与转动杆表面接触。
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