[实用新型]一种光接收模块封装结构有效
| 申请号： | 201921564723.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210578571U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞 | 申请（专利权）人： | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/60 | 分类号： | H04B10/60;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周淑歌 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光接收模块封装结构，包括：滤波片、光探测芯片、放大器芯片及陶瓷电路板，陶瓷电路板的第一表面设置围挡结构，光探测芯片和放大器芯片设置在围挡结构内部，光探测芯片和放大器芯片与陶瓷电路板连接；滤波片设置在围挡结构上方，将光探测芯片和放大器芯片封装在围挡结构和陶瓷电路板内部。通过实施本实用新型，将光探测芯片和放大器芯片封装在带有围挡结构的陶瓷电路板中，可以减小信号由光探测芯片传输至放大器芯片的传输路径，有效避免了寄生参数对光接收模块中信号的影响。此外，将滤波片作为封装结构的盖板，不仅可以提供有效的结构支撑及保护，还能对外界的杂散光进行滤除，提高了光接收模块的接收效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接收 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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