[实用新型]一种光接收模块封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光接收模块封装结构，包括：滤波片、光探测芯片、放大器芯片及陶瓷电路板，陶瓷电路板的第一表面设置围挡结构，光探测芯片和放大器芯片设置在围挡结构内部，光探测芯片和放大器芯片与陶瓷电路板连接；滤波片设置在围挡结构上方，将光探测芯片和放大器芯片封装在围挡结构和陶瓷电路板内部。通过实施本实用新型，将光探测芯片和放大器芯片封装在带有围挡结构的陶瓷电路板中，可以减小信号由光探测芯片传输至放大器芯片的传输路径，有效避免了寄生参数对光接收模块中信号的影响。此外，将滤波片作为封装结构的盖板，不仅可以提供有效的结构支撑及保护，还能对外界的杂散光进行滤除，提高了光接收模块的接收效率。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件封装技术领域，具体涉及一种光接收模块封装结构。

背景技术

光通信模块是在光纤通信系统中，实现光信号和电信号相互转换且具有标准光接口的装置，是光纤通信系统的重要器件之一。光通信模块在军事上广泛应用于机载电子载荷、雷达、卫星通信、遥测遥控系统等，同时也是支撑云计算、宽带网络、数字医疗、物联网等下游产业的关键单元。

在光通信模块中，通常包括光接收模块与光发射模块，相较于光发射模块，光接收模块的设计更加严格，主要是由于发射出去的光经过被测物体的漫反射后，能够被接收模块接收到的光及其微弱，大多在nw～uw级别，因此不仅需要探测器芯片具有很高的响应度，同时也需要光电转化后的电流能够进行放大和监测，然而现有技术中探测器芯片输出的信号传输至放大器的过程中传输路径较长，因此在传输过程中会受到寄生参数对该信号的影响，还增加了光接收模块的体积。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种光接收模块封装结构，以解决现有技术中的探测器芯片输出的信号传输至放大器的过程中传输路径较长，因此在传输过程中会受到寄生参数对该信号的影响，还增加了光接收模块的体积的技术问题。

本实用新型提出的技术方案如下：

本实用新型实施例提供一种光接收模块封装结构，该光接收模块封装结构包括：滤波片、光探测芯片、放大器芯片及陶瓷电路板，所述陶瓷电路板的第一表面设置围挡结构，所述光探测芯片和所述放大器芯片设置在所述围挡结构内部，所述光探测芯片和所述放大器芯片与所述陶瓷电路板连接；所述滤波片设置在所述围挡结构上方，将所述光探测芯片和所述放大器芯片封装在所述围挡结构和所述陶瓷电路板内部。

可选地，所述陶瓷电路板的第一表面设置焊盘，所述光探测芯片和所述放大器芯片通过所述焊盘与所述陶瓷电路板连接。

可选地，所述陶瓷电路板包括：贯穿的通孔，所述通孔内壁覆盖金属层，所述陶瓷电路板的第二表面设置电极，所述焊盘和所述电极通过所述通孔电连接。

可选地，所述围挡结构为金属围坝结构，所述金属围坝结构与所述陶瓷电路板一体成型。

可选地，该光接收模块封装结构还包括：聚焦透镜及支撑架，所述支撑架用于支撑设置在所述滤波片上方的所述聚焦透镜。

可选地，所述光探测芯片和所述放大器芯片焊接或粘贴在所述焊盘上。

可选地，该光接收模块封装结构还包括：温度传感器，所述温度传感器设置在所述围坝结构内部，用于检测所述围坝结构内部的温度。

可选地，该光接收模块封装结构还包括：半导体制冷器，所述半导体制冷器和所述光探测芯片连接。

可选地，所述光探测芯片为APD芯片、PIN芯片或CMOS芯片中的任意一种。

可选地，所述光探测芯片为未经封装的裸芯片。

本实用新型实施例提供的技术方案，具有如下优点：