[实用新型]一种光接收模块封装结构有效
| 申请号： | 201921564723.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210578571U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞 | 申请（专利权）人： | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/60 | 分类号： | H04B10/60;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周淑歌 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接收 模块 封装 结构 | ||
1.一种光接收模块封装结构，其特征在于，包括：滤波片、光探测芯片、放大器芯片及陶瓷电路板，
所述陶瓷电路板的第一表面设置围挡结构，所述光探测芯片和所述放大器芯片设置在所述围挡结构内部，所述光探测芯片和所述放大器芯片与所述陶瓷电路板连接；
所述滤波片设置在所述围挡结构上方，将所述光探测芯片和所述放大器芯片封装在所述围挡结构和所述陶瓷电路板内部。
2.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，所述陶瓷电路板的第一表面设置焊盘，所述光探测芯片和所述放大器芯片通过所述焊盘与所述陶瓷电路板连接。
3.根据权利要求2所述的光接收模块封装结构，其特征在于，所述陶瓷电路板包括：贯穿的通孔，所述通孔内壁覆盖金属层，所述陶瓷电路板的第二表面设置电极，所述焊盘和所述电极通过所述通孔电连接。
4.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，所述围挡结构为金属围坝结构，所述金属围坝结构与所述陶瓷电路板一体成型。
5.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，还包括：聚焦透镜及支撑架，所述支撑架用于支撑设置在所述滤波片上方的所述聚焦透镜。
6.根据权利要求2所述的光接收模块封装结构，其特征在于，所述光探测芯片和所述放大器芯片焊接或粘贴在所述焊盘上。
7.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，还包括：温度传感器，所述温度传感器设置在所述围挡结构内部，用于检测所述围挡结构内部的温度。
8.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，还包括：半导体制冷器，所述半导体制冷器和所述光探测芯片连接。
9.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，所述光探测芯片为APD芯片、PIN芯片或CMOS芯片中的任意一种。
10.根据权利要求1所述的光接收模块封装结构，其特征在于，所述光探测芯片为未经封装的裸芯片。
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