[实用新型]一种PCB铜厚测量系统有效
| 申请号： | 201921559181.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210664405U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 许宗琛;梁杰;张彦芬 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G06K7/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。本实用新型通过扫码单元验证待测PCB的识别码，以确定PCB的属性并关联其他数据，能够提高数据的关联性，有利于数据的有效利用；铜层测量仪器获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据，能够提高数据的利用率，有利于自动化、智能化的工业流程的实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 测量 系统 | ||
【主权项】：
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