[实用新型]一种PCB铜厚测量系统有效
| 申请号： | 201921559181.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210664405U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 许宗琛;梁杰;张彦芬 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G06K7/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 测量 系统 | ||
1.一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，包括：
扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；
所述扫码单元用于验证待测PCB的识别码；
所述铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；
所述数据处理单元基于预设的数据解析规则处理所述铜厚数据。
2.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，还包括数据匹配单元，用于匹配所述识别码与所述铜厚数据。
3.根据权利要求2所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据匹配单元包括功能开关，用于当所述识别码通过验证时，启动所述铜层测量仪器，当所述铜层测量仪器完成针对单个PCB的测量时，关闭所述铜层测量仪器。
4.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，还包括使用者验证单元，所述使用者验证单元连接所述铜层测量仪器和/或所述扫码单元。
5.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述扫码单元用于扫描所述识别码并输出与所述待测PCB对应的指定位置的信息。
6.根据权利要求1所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据处理单元基于ERP技术。
7.根据权利要求2所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数据处理单元还用于获取所述识别码，根据所述识别码确定对应的厚度指标，根据所述厚度指标判断所述铜厚数据是否合格，合格则基于预设的数据解析规则处理所述铜厚数据。
8.根据权利要求4所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述使用者验证单元基于数字匹配和实体匹配的方式验证使用者的身份。
9.根据权利要求8所述的一种PCB铜厚测量系统，其特征在于，所述数字匹配包括密码验证，所述实体匹配基于射频识别技术和/或生物体征识别技术。
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