[实用新型]一种PCB铜厚测量系统

说明书

本实用新型公开了一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。本实用新型通过扫码单元验证待测PCB的识别码，以确定PCB的属性并关联其他数据，能够提高数据的关联性，有利于数据的有效利用；铜层测量仪器获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据，能够提高数据的利用率，有利于自动化、智能化的工业流程的实现。

技术领域

本实用新型涉及自动化技术领域，尤其是一种PCB铜厚测量系统。

背景技术

目前PCB板的生产流程通常是通过化学药水蚀刻铜板，做减法制程以形成不同的图形来传递电信号。不同的产品对线路宽度、间隙、厚度等有不同要求，但是供应商提供的未加工PCB原料基板一般都有固定的规格，针对不同的产品的规格要求，要在减法制程的过程中控制基板铜面的厚度来满足最终产品对线路的要求。

进行厚度控制之后，需要检测PCB的铜层厚度，现有的测量仪器，多数属于手持式测量设备，在完成测量后，需要手动记录数据，效率低下且数据孤立，不利于大规模的自动化作业。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的是提供一种PCB铜厚测量系统。

本实用新型所采用的技术方案是：

本实用新型提供一种PCB铜厚测量系统，包括：扫码单元、铜层测量仪器和数据处理单元；扫码单元用于验证待测PCB的识别码；铜层测量仪器用于获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。

优选地，PCB铜厚测量系统还包括数据匹配单元，用于匹配识别码与铜厚数据。

优选地，数据匹配单元包括功能开关，用于当识别码通过验证时，启动铜层测量仪器，当铜层测量仪器完成针对单个PCB的测量时，关闭铜层测量仪器。

优选地，PCB铜厚测量系统还包括使用者验证单元，使用者验证单元连接铜层测量仪器和/或扫码单元。

优选地，数据处理单元基于ERP技术。

优选地，扫码单元用于扫描识别码并输出与待测PCB对应的指定位置的信息。

优选地，数据处理单元还用于获取识别码，根据识别码确定对应的厚度指标，根据厚度指标判断铜厚数据是否合格，合格则基于预设的数据解析规则处理铜厚数据。

优选地，使用者验证单元基于数字匹配和实体匹配的方式验证使用者的身份。

优选地，数字匹配包括密码验证，实体匹配基于射频识别技术和/或生物体征识别技术。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过扫码单元验证待测PCB的识别码，以确定PCB的属性并关联其他数据，能够提高数据的关联性，有利于数据的有效利用；铜层测量仪器获取待测PCB上的指定位置的铜厚数据；数据处理单元基于预设的数据解析规则处理铜厚数据，能够提高数据的利用率，有利于自动化、智能化的工业流程的实现。

附图说明

图1是本实用新型的PCB铜厚测量系统的一种实施例的结构图；

图2是本实用新型的PCB铜厚测量系统的一种实施例的结构图；

图3是本实用新型的PCB铜厚测量系统的一种实施例的结构图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。