[实用新型]一种倒装热敏电阻子单元焊接模具有效
| 申请号： | 201921540504.7 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210703324U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;杨光灯 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣，且下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用下，模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元，上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 热敏电阻 单元 焊接 模具 | ||
【主权项】：
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