[实用新型]一种倒装热敏电阻子单元焊接模具有效
| 申请号： | 201921540504.7 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210703324U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭新华;杨光灯 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 热敏电阻 单元 焊接 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，其特征在于包括：下模座(1)和上模板(2)，所述下模座(1)内阵列设置有多个焊接单元(3)，所述多个焊接单元(3)之间通过定位柱(11)进行隔离，所述焊接单元(3)内开设有一级定位槽(31)，所述一级定位槽(31)上开设有二级定位槽(32)，所述二级定位槽(32)上开设有三级定位槽(33)；所述上模板(2)盖在下模座(1)的上表面，所述上模板(2)的朝向下模座(1)的一侧为平整面。
2.根据权利要求1所述的一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，其特征在于，所述焊接单元(3)内的二级定位槽(32)中间存在隔离柱(12)。
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