[实用新型]一种倒装热敏电阻子单元焊接模具

说明书

本实用新型公开了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括下模座、上模板和固定扣，且下模座根据热敏电阻子单元的三部分：热敏电阻、焊片和DBC的形状开设有一级、二级和三级凹槽，各级凹槽分别对热敏电阻子单元完成了定位及阻焊和溢锡的作用下，模座可完成进行简易的完成热敏电阻子单元倒装装配，且可以根据需要定制多个焊接单元，上模板和下模座直接贴合进行固定，进一步的通过定位扣完成工装的加强固定，使得焊接过程稳定。该倒装热敏电阻焊接模具，方便操作人员装配，焊接效率提高，利于提高焊接质量。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种模具，特别是一种倒装热敏电阻子单元焊接模具。

背景技术

IGBT模块作为电力电子领域的重要功率主流器件，已经广泛的应用于工业控制、交通运输、电机牵引、可再生能源、新能源汽车和智能电网等领域。对于键合型IGBT模块封装工艺一般需要进行两次焊接，第一次指的是将芯片通过焊料焊接在DBC上形成DBC子单元，而第二次指的是将DBC子单元通过焊料和金属底板、端正等焊接在一起。功率模块封装中的一次焊接所用焊料熔点高于二次焊接所用焊料温度，即一次焊接温度远高于二次焊接温度。其中对于含有热敏电阻单元的模块，热敏电阻子单元也在第二次焊接中进行焊接，即将热敏电阻子单元通过二次焊接与金属底板相连。

热敏电阻在半导体生产中是一种不可或缺的核心材料，是IGBT模块主要的一个部件，主要用于半导体封装中温度测试，实现传达电热信号的目的，进而达到监测模块寿命及可靠性目的。热敏电阻子单元由热敏电阻、焊片和DBC组成。对于热敏电阻与其连接的DBC在二次焊接前，需要通过模具对焊接的热敏电阻单元板进行定位。

目前，中国专利网公开了一种IGBT模块的热敏电阻焊接工装及焊接方法【授权公告号：CN103831568B】，包括底板和定位板，底板在下，定位板在上，且底板和定位板接触面上均开设有与DBC板外形吻合的凹槽，定位板包括热敏电阻定位部分和DBC定位部分，热敏电阻定位部分包括独立的顶盖板和热敏电阻定位块，热敏电阻定位块中央开设有一道热敏电阻定位槽，DBC定位部分为中央镂空的回字形，该镂空部分为热敏电阻容置槽，热敏电阻容置槽的顶盖板容置槽，在顶盖板容置槽内，垂直于所述热敏电阻容置槽、开设有一道热敏电阻定位块定位槽。对于该工装装配部件多且繁琐，进一步的由于热敏电阻体积小，对热敏电阻定位块加工精度和难度大且不易装配，工装设置理念为从下至上，存在装配较为不易。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，本实用新型所要解决的技术问题是：如何快速有效的实现提高热敏电阻单元在焊接的效率。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种倒装热敏电阻子单元焊接模具，包括：下模座和上模板(2)，所述下模座内阵列设置有多个焊接单元，所述多个焊接单元之间通过定位柱进行隔离，所述焊接单元内开设有一级定位槽，所述一级定位槽上开设有二级定位槽，所述二级定位槽上开设有三级定位槽；所述上模板盖在下模座的上表面，所述上模板的朝向下模座的一侧为平整面。

在一较佳实施例中：所述焊接单元内的二级定位槽中间存在隔离柱。

与现有技术相比，本实用新型的一种倒装热敏电阻子单元焊接模具具有以下优点：

通过对下模座建立三级定位槽，定位槽对热敏电阻、焊片和DBC板进行前后、左右限位，通过倒装方式装配热敏电阻子单元后和上模板贴合倒置焊接，可以根据需要定制热敏电阻子单元定位槽，与现有技术相比减小了装配难度，提升焊接效率，可以使用一次焊接温度对热敏电阻单元进行焊接，显著提高热敏电阻子单元和功率模块的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的下模座的立体结构示意图。

图3是本实用新型的剖面结构示意图。