[实用新型]半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机

摘要

本实用新型公开了半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，包括测试机主体、清洁机构与拆卸机构，所述测试机主体包括外壳、显示屏、观察玻璃窗、内箱门以及通风框，所述清洁机构包括转轮，所述转轮位于内箱门内侧，所述转轮一侧分别设置有固定杆以及活动块，所述活动块一侧分别开设有滑动槽B以及滑动槽A，所述滑动槽A位于滑动槽B两侧，所述固定杆位于滑动槽B内部，所述滑动槽A内部设置有定位柱，所述定位柱一端位于内箱门内侧，所述活动块顶端设置有齿条，所述齿条顶端设置有齿轮；通过在内箱门前表面加装转柄，便于工作人员贯穿内箱情况，实时掌握芯片状态，通过在通风框前表面四端加装转块，提高了测试机主体的散热性能。