[实用新型]半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机

权利要求书

1.半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，包括测试机主体、清洁机构与拆卸机构，其特征在于：所述测试机主体包括外壳(1)、显示屏(2)、观察玻璃窗(3)、内箱门(4)以及通风框(5)，所述清洁机构包括转轮(8)，所述转轮(8)位于内箱门(4)内侧，所述转轮(8)一侧分别设置有固定杆(7)以及活动块(10)，所述活动块(10)一侧分别开设有滑动槽B(14)以及滑动槽A(9)，所述滑动槽A(9)位于滑动槽B(14)两侧，所述固定杆(7)位于滑动槽B(14)内部，所述滑动槽A(9)内部设置有定位柱(15)，所述定位柱(15)一端位于内箱门(4)内侧，所述活动块(10)顶端设置有齿条(11)，所述齿条(11)顶端设置有齿轮(12)，所述齿轮(12)一侧设置有刮片(13)，所述刮片(13)位于观察玻璃窗(3)内部一端，所述转轮(8)另一侧设置有转柄(6)，所述转柄(6)位于内箱门(4)前表面。

2.根据权利要求1所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述拆卸机构包括转块(16)，所述转块(16)位于通风框(5)前表面四角，所述转块(16)内侧设置有连接杆(20)，所述通风框(5)内侧设置有固定筒(19)，所述固定筒(19)内部分别设置有固定环(21)以及弹簧(22)，所述固定环(21)位于弹簧(22)一侧，所述连接杆(20)均贯穿通风框(5)、固定筒(19)、固定环(21)以及弹簧(22)，所述连接杆(20)另一端设置有固定片(23)，所述固定片(23)位于固定筒(19)一侧，所述外壳(1)前表面内部底端设置有限位块(17)，所述限位块(17)一侧设置有挡块(18)，所述固定片(23)一侧位于限位块(17)一侧。

3.根据权利要求1所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述转柄(6)通过转杆与转轮(8)转动连接，所述固定杆(7)与转轮(8)固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述定位柱(15)与内箱门(4)固定连接，所述活动块(10)通过定位柱(15)与内箱门(4)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述活动块(10)与齿条(11)固定连接，所述齿轮(12)与齿条(11)啮合。

6.根据权利要求1所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述刮片(13)与齿轮(12)固定连接，所述齿轮(12)通过转杆与内箱门(4)转动连接。

7.根据权利要求1所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述内箱门(4)位于外壳(1)前表面，所述观察玻璃窗(3)以及显示屏(2)均位于内箱门(4)前表面，所述显示屏(2)位于观察玻璃窗(3)一侧，所述通风框(5)位于外壳(1)前表面内部。

8.根据权利要求2所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述转块(16)与连接杆(20)固定连接，所述固定环(21)与连接杆(20)固定连接，所述固定片(23)与连接杆(20)固定连接。

9.根据权利要求2所述的半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机，其特征在于：所述固定筒(19)与通风框(5)固定连接，所述限位块(17)以及挡块(18)均与外壳(1)固定连接。