[实用新型]半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机有效

专利信息
申请号: 201921538034.0 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN211206557U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 张智峰;赵莉娜 申请(专利权)人: 河北圣源光电股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 贺征华
地址: 050200 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 半导体 eml 激光 通讯 芯片 温度 自动 测试
【说明书】:

实用新型公开了半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机,包括测试机主体、清洁机构与拆卸机构,所述测试机主体包括外壳、显示屏、观察玻璃窗、内箱门以及通风框,所述清洁机构包括转轮,所述转轮位于内箱门内侧,所述转轮一侧分别设置有固定杆以及活动块,所述活动块一侧分别开设有滑动槽B以及滑动槽A,所述滑动槽A位于滑动槽B两侧,所述固定杆位于滑动槽B内部,所述滑动槽A内部设置有定位柱,所述定位柱一端位于内箱门内侧,所述活动块顶端设置有齿条,所述齿条顶端设置有齿轮;通过在内箱门前表面加装转柄,便于工作人员贯穿内箱情况,实时掌握芯片状态,通过在通风框前表面四端加装转块,提高了测试机主体的散热性能。

技术领域

本实用新型属于芯片温度测试技术领域,具体涉及半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机。

背景技术

芯片测试温度测试设备是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。IC测试是集成电路生产过程中的重要环节,测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标,每一道测试都会产生一系列的测试数据,由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的,从各个方面对芯片进行充分检测,不仅可以判断芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场,而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标,因此,对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率以及生产效率,然而市面上各种测试机仍存在各种各样的问题。

如授权公告号为CN202471764U的实用新型所公开的带温度加热测试的自动芯片测试机测试座,其虽然提高了测试机对特定环境中使用的芯片中测试的可靠性,但是并未解决现有测试机中内箱冷热交替的过程中,容易产生雾气吸附在观察玻璃窗内侧,导致工作人员视线受阻,不能及时掌握芯片情况的问题,为此我们提出半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机,以解决上述背景技术中提出现有测试机中内箱冷热交替的过程中,容易产生雾气吸附在观察玻璃窗内侧,导致工作人员视线受阻,不能及时掌握芯片情况的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体EML激光通讯芯片双温度自动测试机,包括测试机主体、清洁机构与拆卸机构,所述测试机主体包括外壳、显示屏、观察玻璃窗、内箱门以及通风框,所述清洁机构包括转轮,所述转轮位于内箱门内侧,所述转轮一侧分别设置有固定杆以及活动块,所述活动块一侧分别开设有滑动槽B以及滑动槽A,所述滑动槽A位于滑动槽B两侧,所述固定杆位于滑动槽B内部,所述滑动槽A内部设置有定位柱,所述定位柱一端位于内箱门内侧,所述活动块顶端设置有齿条,所述齿条顶端设置有齿轮,所述齿轮一侧设置有刮片,所述刮片位于观察玻璃窗内部一端,所述转轮另一侧设置有转柄,所述转柄位于内箱门前表面。

作为本实用新型的进一步方案,所述拆卸机构包括转块,所述转块位于通风框前表面四角,所述转块内侧设置有连接杆,所述通风框内侧设置有固定筒,所述固定筒内部分别设置有固定环以及弹簧,所述固定环位于弹簧一侧,所述连接杆均贯穿通风框、固定筒、固定环以及弹簧,所述连接杆另一端设置有固定片,所述固定片位于固定筒一侧,所述外壳前表面内部底端设置有限位块,所述限位块一侧设置有挡块,所述固定片一侧位于限位块一侧。

作为本实用新型的进一步方案,所述转柄通过转杆与转轮转动连接,所述固定杆与转轮固定连接。

作为本实用新型的进一步方案,所述定位柱与内箱门固定连接,所述活动块通过定位柱与内箱门滑动连接。

作为本实用新型的进一步方案,所述活动块与齿条固定连接,所述齿轮与齿条啮合。

作为本实用新型的进一步方案,所述刮片与齿轮固定连接,所述齿轮通过转杆与内箱门转动连接。

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