[实用新型]LED照明电路及其芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921522721.3 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210518934U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 朱文斌;高强;代勇敏;段花山;孔凡伟 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 李波;孙新国 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构，其中该LED照明电路(10)包括：驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片，其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体的所述多个管脚(14)。根据本实用新型的技术方案，可以以简化的方式来提供LED驱动电路，并且由于白色封装体的使用，显著提高发光效果且缓解或消除由于黑色器件造成的黑斑问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明 电路 及其 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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