[实用新型]LED照明电路及其芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921522721.3 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210518934U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 朱文斌;高强;代勇敏;段花山;孔凡伟 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/30 | 分类号： | H05B45/30;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 李波;孙新国 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明 电路 及其 芯片 封装 结构 | ||
1.一种LED照明电路(10)，其特征在于，包括：
驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及
白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路(11)的所述多个芯片中的部分或所有芯片，
其中所述封装的部分或所有芯片(12)通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体(13)的所述多个管脚(14)。
2.根据权利要求1所述的LED照明电路，其特征在于，所述多个芯片(12)至少包括以下中的多个芯片：
浪涌保护电路芯片；
整流电路芯片；
IC电源控制芯片；
金属氧化物半导体型场效应管芯片；以及
续流二极管芯片。
3.根据权利要求2所述的LED照明电路，其特征在于，所述IC电源控制芯片集成有所述金属氧化物半导体型场效应管芯片。
4.根据权利要求2所述的LED照明电路，其特征在于，所述白色封装体(13)内封装有浪涌保护电路芯片和整流电路芯片。
5.根据权利要求2或3所述的LED照明电路，其特征在于，所述白色封装体(13)内封装有所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。
6.根据权利要求2或3所述的LED照明电路，其特征在于，所述白色封装体(13)内封装有所述IC电源控制芯片和所述整流电路芯片。
7.根据权利要求2或3所述的LED照明电路，其特征在于，所述白色封装体(13)内封装有所述整流电路芯片、IC电源控制芯片和续流二极管芯片。
8.根据权利要求2或3所述的LED照明电路，其特征在于，所述白色封装体(13)内封装有所述浪涌保护电路芯片、整流电路芯片和IC电源控制芯片。
9.根据权利要求2或3所述的LED照明电路，其特征在于，所述白色封装体(13)内封装有所述浪涌保护电路芯片、所述整流电路芯片，所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。
10.一种用于LED照明电路的芯片封装结构，其特征在于，包括白色封装体(13)以及封装在所述白色封装体(13)内的多个芯片(12)，其中所述多个芯片(12)通过引线框架(15)布置在所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体(13)的多个管脚(14)。
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