[实用新型]LED照明电路及其芯片封装结构

说明书

本实用新型提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构，其中该LED照明电路(10)包括：驱动电路(11)，其包括用于驱动LED照明的多个芯片(12)；以及白色封装体(13)，其具有多个管脚(14)，并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片，其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架(15)布置于所述白色封装体(13)内，并且通过金属引线(16)连接到所述白色封装体的所述多个管脚(14)。根据本实用新型的技术方案，可以以简化的方式来提供LED驱动电路，并且由于白色封装体的使用，显著提高发光效果且缓解或消除由于黑色器件造成的黑斑问题。

技术领域

本实用新型总体上涉及半导体技术领域。更具体地，本实用新型涉及一种LED照明电路及其芯片封装结构。

背景技术

当前LED器件广泛应用于各种照明电路中，并且为了提高LED照明电路性能和小型化，将LED驱动电路的各种芯片进行封装成为当前研究的方向。另外，现有的LED照明电路中的黑色器件在照明时会造成黑斑，特别是当应用于例如DoB(Driver on Board)的灯具上时，会对灯具的美观度和光效造成不良的影响。

实用新型内容

为了至少解决在上述背景技术部分所描述的现有技术缺陷，本实用新型提供了一种LED照明电路及其芯片封装结构。

根据本实用新型的第一方面，提供一种LED照明电路，包括：驱动电路，其包括用于驱动LED照明的多个芯片；以及白色封装体，其具有多个管脚，并且配置成封装所述驱动电路的所述多个芯片中的部分或所有芯片，其中所述封装的部分或所有芯片通过引线框架布置于所述白色封装体内，并且通过金属引线连接到所述白色封装体的所述多个管脚。

在一个实施例中，所述多个芯片至少包括以下中的多个芯片：浪涌保护电路芯片；整流电路芯片；IC电源控制芯片；金属氧化物半导体型场效应管芯片；以及续流二极管芯片。

在另一个实施例中，所述IC电源控制芯片集成有所述金属氧化物半导体型场效应管芯片。

在又一个实施例中，所述白色封装体内封装有浪涌保护电路芯片和整流电路芯片。

在一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。

在另一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述IC电源控制芯片和所述整流电路芯片。

在又一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述整流电路芯片、IC电源控制芯片、续流二极管芯片。

在一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述浪涌保护电路芯片、整流电路芯片和IC电源控制芯片。

在另一个实施例中，所述白色封装体内封装有所述浪涌保护电路芯片、所述整流电路芯片，所述IC电源控制芯片和所述续流二极管芯片。

根据本实用新型的第二方面，提供一种用于LED照明电路的芯片封装结构，包括白色封装体以及封装在所述白色封装体内的多个芯片，其中所述多个芯片通过引线框架布置在所述白色封装体内，并且通过金属引线连接到所述白色封装体的多个管脚。

通过上述对本实用新型的方案及其多个实施例的描述，本领域技术人员可以理解本实用新型的使用白色封装体的LED照明电路，可以克服现有技术中黑色封装体或黑色器件造成黑斑的缺陷。特别是，本实用新型的白色封装体消除或减轻了灯具使用时由于黑色器件导致的黑斑，提高了灯具的美观度和照明的光效，显著地改善了用户的体验度。另外，本实用新型的LED照明电路可以将驱动电路中的多个芯片封装到白色封装体内，形成的封装结构可以使LED照明电路更加小型化。

附图说明