[实用新型]一种贴片半导体的半自动挂镀装置

摘要

本实用新型公开一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口。工作时，传送系统用于传送半导体，传送到位后，机械手组件抓取半导体并将其送至收集箱内。本实用新型中全工序人员不接触化学试剂，解决人工将料片放入电镀槽内对人体造成的损伤的问题。