[实用新型]一种贴片半导体的半自动挂镀装置

说明书

本实用新型公开一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口。工作时，传送系统用于传送半导体，传送到位后，机械手组件抓取半导体并将其送至收集箱内。本实用新型中全工序人员不接触化学试剂，解决人工将料片放入电镀槽内对人体造成的损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种贴片半导体的半自动挂镀装置，用于贴片封装的半导体元器件管脚电镀工序，属于半导体元器件设备技术领域。

背景技术

在半导体元器件封装完成后需要对器件的料片表面进行化学处理，在表面附着一层锡，现有工艺中，需要人工将料片放入电镀槽内，此过程会对人体造成一定的危害，因而需要对目前工艺进行改进。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种贴片半导体的半自动挂镀装置，解决现有工艺需要人工将料片放入电镀槽内，会对人体造成一定危害的缺陷。

为了解决所述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种贴片半导体的半自动挂镀装置，包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送系统上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口，丝杆的一端与弹簧电机的输出轴相连，另一端与支杆相连，套杆套在丝杆外侧并且与其螺纹配合，夹料圆环设置在丝杆连接支杆的一端，夹料口为开在夹料圆环上的一处开口，夹料圆环上设有两个关于夹料口对称分布的弹簧，支杆的数量为2根，支杆一端与丝杆相连，另一端与弹簧端部相连。

进一步的，夹料口由两块夹料板组成，夹料口与丝杆连接支杆的端部分别位于夹料圆环同一条直径的两端。

进一步的，收集箱支架顶部与收集箱支架本体通过转轴转动连接，转轴连接有驱动其转动的旋转电机。

进一步的，所述挂钩包括连接部、拉杆、软支架和夹持部，连接部与夹持部分别位于软支架的两端，连接部为一段半圆弧，半圆弧底部与软支架相连，半圆弧的两端向内弯折形成与传送机构相连的弯折部，拉杆一端连接在弯折部，另一端连接在软支架上。

进一步的，所述传感器为红外传感器。

进一步的，所述传送系统包括传送电机、传送皮带、主动齿轮、从动齿轮和链条，传送皮带连接于传送电机与主动齿轮之间，链条连接于主动齿轮与从动齿轮之间，链条、主动齿轮、从动齿轮设置于电镀液体槽上方。

本实用新型的有益效果：本实用新型所述贴片二三极管料片半自动挂镀设备，解决人工将料片放入电镀槽内的问题，并且实现自动卸料，全工序人员不接触化学试剂，减少对人体造成的损伤该设备结构简单、成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为机械手的结构示意图；

图3为挂钩的结构示意图；

图中：1、从动齿轮，2、链条，3、主动齿轮，4、传送皮带，5、传送电机，6、半导体，7、挂钩，8、电镀液体槽，9、收集箱，10、收集箱支架，11、转轴，12、弹簧电机，13、丝杆，14、传感器，15、套干，16、支杆，17、夹料圆环，18、弹簧，19、夹料口，20、夹持部，21、软支架，22、拉杆，23、弯折部，24、连接部，25、夹料板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。