[实用新型]一种贴片半导体的半自动挂镀装置

权利要求书

1.一种贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：包括电镀液体槽、设置于电镀液体槽上方的传送机构以及位于传送机构末端的收集卸料机构，传送机构上设有用于悬挂半导体的挂钩以及触发收集卸料机构的传感器，所述收集卸料机构包括收集箱、套在收集箱外的收集箱支架、设置在收集箱支架顶部的机械手组件，所述机械手组件包括弹簧电机、丝杆、套杆、支杆、夹料圆环和夹料口，丝杆的一端与弹簧电机的输出轴相连，另一端与支杆相连，套杆套在丝杆外侧并且与其螺纹配合，夹料圆环设置在丝杆连接支杆的一端，夹料口为开在夹料圆环上的一处开口，夹料圆环上设有两个关于夹料口对称分布的弹簧，支杆的数量为2根，支杆一端与丝杆相连，另一端与弹簧端部相连。

2.根据权利要求1所述的贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：夹料口由两块夹料板组成，夹料口与丝杆连接支杆的端部分别位于夹料圆环同一条直径的两端。

3.根据权利要求1所述的贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：收集箱支架顶部与收集箱支架本体通过转轴转动连接，转轴连接有驱动其转动的旋转电机。

4.根据权利要求1所述的贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：所述挂钩包括连接部、拉杆、软支架和夹持部，连接部与夹持部分别位于软支架的两端，连接部为一段半圆弧，半圆弧底部与软支架相连，半圆弧的两端向内弯折形成与传送机构相连的弯折部，拉杆一端连接在弯折部，另一端连接在软支架上。

5.根据权利要求1所述的贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：所述传感器为红外传感器。

6.根据权利要求1所述的贴片半导体的半自动挂镀装置，其特征在于：所述传送机构包括传送电机、传送皮带、主动齿轮、从动齿轮和链条，传送皮带连接于传送电机与主动齿轮之间，链条连接于主动齿轮与从动齿轮之间，链条、主动齿轮、从动齿轮设置于电镀液体槽上方。