[实用新型]一种超结结构的功率器件有效
申请号: | 201921484238.0 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN210723036U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 曾爱平 | 申请(专利权)人: | 曾爱平 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/41;H01L29/78 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 汪霞 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于微电子技术领域,公开了一种超结结构的功率器件,在功率器件的纵向方向,半导体基板自上往下依次包括第一漂移层、第二漂移层、第三漂移层、衬底;第二漂移层内包括多对第二导电类型的第一半导体柱和第一导电类型的第二半导体柱,多对第一半导体柱和第二半导体柱在第二漂移层内交错设置,第一半导体柱在第二漂移层内向靠近衬底的方向延伸;在功率器件的横向方向,第一半导体柱的下方的第三漂移层内设置第二导电类型的栅格;超结结构包括多个第一半导体柱、多个第二半导体柱、第二漂移层、第三漂移层和栅格;由于在提高击穿电压的同时降低导通电阻,提高了功率器件的开关速度;提高了功率器件及其所应用的系统性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 功率 器件 | ||
【主权项】:
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