[实用新型]一种频率类元器件的封装结构有效

专利信息
申请号: 201921481593.2 申请日: 2019-09-07
公开(公告)号: CN210868538U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 邓奇;邓福龙 申请(专利权)人: 无锡上频高新科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214174 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种频率类元器件的封装结构,具体涉及频率类元器件技术领域,包括封装壳及封装板,所述封装壳的下方适配安装有一组封装板,所述封装壳的上方嵌入设置有散热组件,所述散热组件与封装壳固定连接。本实用新型通过设置了散热组件,频率类元器件通电工作产生大量的热量,热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收,吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片,石墨散热片上设置的大量散热齿,则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输,有效的提高了其散热效率,保证了元器件良好的散热效果,有效的延长了元器件的使用寿命,与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比,该设计更加便于散热,效果良好。
搜索关键词: 一种 频率 元器件 封装 结构
【主权项】:
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