[实用新型]一种频率类元器件的封装结构

权利要求书

1.一种频率类元器件的封装结构，包括封装壳（1）及封装板（2），其特征在于：所述封装壳（1）的下方适配安装有一组封装板（2），所述封装壳（1）的上方嵌入设置有散热组件（3），所述散热组件（3）与封装壳（1）固定连接，所述封装板（2）上设置有一组定位卡块（6）；

所述散热组件（3）内包括有集热板（31），所述集热板（31）的下表面等距设置有多组翅形槽（32），所述集热板（31）的上表面设置有导热杆（33），所述导热杆（33）与集热板（31）固定连接，所述导热杆（33）的外部固定套有垫块（34），所述导热杆（33）的顶端设置有石墨散热片（35），所述石墨散热片（35）与导热杆（33）固定连接，所述石墨散热片（35）的上表面等距设置有多组散热齿（36），所述集热板（31）置于封装壳（1）内部，所述石墨散热片（35）置于封装壳（1）外部，所述导热杆（33）贯穿于封装壳（1）且两端分别连接有集热板（31）及石墨散热片（35）。

2.根据权利要求1所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的下表面开设有定位卡槽（4），所述定位卡槽（4）的内壁上固定设置有密封胶垫（5）。

3.根据权利要求2所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述定位卡槽（4）与定位卡块（6）通过卡合方式相连接，所述定位卡槽（4）呈矩形式结构设计。

4.根据权利要求2所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述密封胶垫（5）的内侧壁上沿水平方向上设置有多组凸起纹路，所述密封胶垫（5）与凸起纹路一体成型设计。

5.根据权利要求1所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的内部设置有加强框架，所述加强框架包括有纵横交错式分布的加强筋。

6.根据权利要求5所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的一侧设置有铭牌打印凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种频率类元器件的封装结构，其特征在于：所述封装壳（1）的上表面开设有通杆孔。