[实用新型]一种频率类元器件的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种频率类元器件的封装结构，具体涉及频率类元器件技术领域，包括封装壳及封装板，所述封装壳的下方适配安装有一组封装板，所述封装壳的上方嵌入设置有散热组件，所述散热组件与封装壳固定连接。本实用新型通过设置了散热组件，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收，吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片，石墨散热片上设置的大量散热齿，则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比，该设计更加便于散热，效果良好。

技术领域

本实用新型涉及频率类元器件技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种频率类元器件的封装结构。

背景技术

频率类元器件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等），在频率类元器件进行加工的过程中，需要使用到封装结构对其进行包裹处理，以此保证整体的稳定运行。

但是其在实际使用时，一般频率类元器件由于体积较小，处于一个封闭式空间，在长时间工作后，内部线路工作会产生大量的热量，难以有效的散发出去，降低了其使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种频率类元器件的封装结构，通过设置了散热组件，频率类元器件通电工作产生大量的热量，热量被带有翅形槽的集热板所快速吸收，吸收的热量经过导热杆传递给外界的石墨散热片，石墨散热片上设置的大量散热齿，则是能够快速的将封装壳内部产生的热量向外传输，有效的提高了其散热效率，保证了元器件良好的散热效果，有效的延长了元器件的使用寿命，与频率类元器件长时间作业散热不便容易损坏相比，该设计更加便于散热，效果良好。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种频率类元器件的封装结构，包括封装壳及封装板，所述封装壳的下方适配安装有一组封装板，所述封装壳的上方嵌入设置有散热组件，所述散热组件与封装壳固定连接，所述封装板上设置有一组定位卡块；

所述散热组件内包括有集热板，所述集热板的下表面等距设置有多组翅形槽，所述集热板的上表面设置有导热杆，所述导热杆与集热板固定连接，所述导热杆的外部固定套有垫块，所述导热杆的顶端设置有石墨散热片，所述石墨散热片与导热杆固定连接，所述石墨散热片的上表面等距设置有多组散热齿，所述集热板置于封装壳内部，所述石墨散热片置于封装壳外部，所述导热杆贯穿于封装壳且两端分别连接有集热板及石墨散热片。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的下表面开设有定位卡槽，所述定位卡槽的内壁上固定设置有密封胶垫。

在一个优选地实施方式中，所述定位卡槽与定位卡块通过卡合方式相连接，所述定位卡槽呈矩形式结构设计。

在一个优选地实施方式中，所述密封胶垫的内侧壁上沿水平方向上设置有多组凸起纹路，所述密封胶垫与凸起纹路一体成型设计。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的内部设置有加强框架，所述加强框架包括有纵横交错式分布的加强筋。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的一侧设置有铭牌打印凹槽。

在一个优选地实施方式中，所述封装壳的上表面开设有通杆孔。

本实用新型的技术效果和优点：