[实用新型]一种设置有散热结构的容器有效
| 申请号： | 201921476986.4 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210446572U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 夏飞剑;冯翔;张敬昌 | 申请（专利权）人： | 浙江飞剑科技有限公司 |
| 主分类号： | A47G23/04 | 分类号： | A47G23/04;A47J27/21 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人： | 张费微 |
| 地址： | 321300 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种设置有散热结构的容器，包括壶体、底座、半导体片、电路板，所述底座连接在所述壶体底部，所述半导体片与所述壶体底部紧贴，所述电路板与所述半导体片连接并控制所述半导体片工作，还包括散热片、风扇、导风槽，所述散热片与所述半导体片相连接，所述风扇位于所述散热片下方并与所述电路板连接，所述导风槽设置在所述底座侧壁上。本实用新型通过散热片、风扇、导风槽形成的降温散热风道，对半导体片进行有效的降温，提高了半导体片的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设置 散热 结构 容器 | ||
【主权项】：
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