[实用新型]一种设置有散热结构的容器

权利要求书

1.一种设置有散热结构的容器，包括壶体（1）、底座（3）、半导体片（4）、电路板（8），所述底座（3）连接在所述壶体（1）底部，所述半导体片（4）与所述壶体（1）底部紧贴，所述电路板（8）与所述半导体片（4）连接并控制所述半导体片（4）工作，其特征在于：还包括散热片（7）、风扇（6）、导风槽（31），所述散热片（7）与所述半导体片（4）相连接，所述风扇（6）位于所述散热片（7）下方并与所述电路板（8）连接，所述导风槽（31）设置在所述底座（3）侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：还包括导热管（5），所述导热管（5）一端与所述半导体片（4）连接，所述导热管（5）另一端与所述底座（3）的底板相连接，所述导热管（5）内部填充有超导液。

3.根据权利要求2所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：所述底座（3）的底板为金属材质，所述底座（3）的底板上设置有散热孔（32）。

4.根据权利要求2所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：所述导热管（5）穿过所述散热片（7）。

5.根据权利要求1所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：所述半导体片（4）外部包覆有铜箔（42），所述铜箔（42）通过导热硅脂与所述半导体片（4）相连接。

6.根据权利要求1所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：还包括海绵层（41），所述海绵层（41）设置在所述半导体片（4）周围。

7.根据权利要求1所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：所述壶体（1）包括按压部（11）、加压塞（13）、加压部（12）、储水部（14），所述按压部（11）与所述加压部（12）活动连接，所述加压塞（13）上部与所述按压部（11）连接并受所述按压部（11）驱动，所述加压塞（13）下部位于所述加压部（12）中并与所述加压部（12）内壁相抵触，所述储水部（14）连接在所述加压部（12）下方，所述加压部（12）底部设置有通气孔（121），所述储水部（14）侧壁上设置有出水管（2）。

8.根据权利要求7所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：所述加压部（12）底部活动连接有硅胶垫（122），所述硅胶垫（122）与所述通气孔（121）位置相对。

9.根据权利要求7所述的一种设置有散热结构的容器，其特征在于：所述加压塞（13）内部设置有弹性件（131），所述弹性件（131）一端与所述按压部（11）相抵触且另一端与所述加压部（12）相抵触。