[实用新型]一种设置有散热结构的容器

说明书

本实用新型公开了一种设置有散热结构的容器，包括壶体、底座、半导体片、电路板，所述底座连接在所述壶体底部，所述半导体片与所述壶体底部紧贴，所述电路板与所述半导体片连接并控制所述半导体片工作，还包括散热片、风扇、导风槽，所述散热片与所述半导体片相连接，所述风扇位于所述散热片下方并与所述电路板连接，所述导风槽设置在所述底座侧壁上。本实用新型通过散热片、风扇、导风槽形成的降温散热风道，对半导体片进行有效的降温，提高了半导体片的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种容器，尤其涉及一种设置有散热结构的容器。

背景技术

现有的容器一般用于盛装水或汤等液体食物，为满足外出饮用需求，大多数容器都具有保温功能，由于使用者对饮用温度的不同喜好，在饮用时，如需要降低温度，使用者需打开杯盖，对容器内液体进行降温，如容器处于长时间的打开状态，会对容器内的液体产生污染，因此，为解决这一问题，容器上又增加控温部件，对容器内的液体进行快速升温或降温，以实现对容器内液体的控温，容器内的控温部件在使用过程中，会产生热量，现有的容器缺少散热结构，导致控温部件工作效率降低，需要对此作出改进。

发明内容

本实用新型针对现有技术中存在的缺少散热结构，导致控温部件工作效率降低等缺陷，提供了一种新的设置有散热结构的容器。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种设置有散热结构的容器，包括壶体、底座、半导体片、电路板，所述底座连接在所述壶体底部，所述半导体片与所述壶体底部紧贴，所述电路板与所述半导体片连接并控制所述半导体片工作，还包括散热片、风扇、导风槽，所述散热片与所述半导体片相连接，所述风扇位于所述散热片下方并与所述电路板连接，所述导风槽设置在所述底座侧壁上。

壶体用于盛装液体，底座用于容纳半导体片、电路板，散热片连接在半导体片下方，用于吸收半导体片的热量，风扇位于散热片下方，用于降低散热片的温度，风扇、散热片、导风槽之间形成风道，风扇将散热片上的热量通过导风槽排出，对半导体片进行有效的降温，本实用新型通过散热片、风扇、导风槽形成的降温散热风道，对半导体片进行有效的降温，提高了半导体片的工作效率。

作为优选，上述所述的一种设置有散热结构的容器，还包括导热管，所述导热管一端与所述半导体片连接，所述导热管另一端与所述底座的底板相连接，所述导热管内部填充有超导液。

导热管填充超导液，并通过超导液对半导体片进行进一步的降温，使得半导体片温度进一步降低，提高半导体片的工作效率。

作为优选，上述所述的一种设置有散热结构的容器，所述底座的底板为金属材质，所述底座的底板上设置有散热孔。

底座的底板设置为金属材质及散热孔，能够加速导出底座内部的热量，从而进一步提高对半导体片的降温效率。

作为优选，上述所述的一种设置有散热结构的容器，所述导热管穿过所述散热片。

导热管穿过散热片，能够提高导热管的安装的稳定性，同时导热管与散热片能够相互配合，共同对半导体片进行降温。

作为优选，上述所述的一种设置有散热结构的容器，所述半导体片外部包覆有铜箔，所述铜箔通过导热硅脂与所述半导体片相连接。

铜箔用于对半导体片进行保护，同时铜箔能够导出半导体片上的热量，导热硅脂在连接半导体片与铜箔的同时，也能够加速半导体片的散热。

作为优选，上述所述的一种设置有散热结构的容器，还包括海绵层，所述海绵层设置在所述半导体片周围。

海绵层用于保护半导体片，减小半导体片的摩擦，提高半导体片的使用寿命。