[实用新型]一种可调控压力的闭孔温度测试装置有效
| 申请号： | 201921476430.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN211697597U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 程跃;洪一生;庄志;鲍晋珍;匡吴奇 | 申请（专利权）人： | 上海恩捷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/12 | 分类号： | G01N25/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型一种可调控压力的闭孔温度测试装置，其特征在于，其包含上部，中部，下部三个组成部分；中部包含中间绝缘槽，金属槽，金属电极和金属弹簧，中部绝缘槽内部开有圆柱凹槽供金属槽嵌入装配，金属槽开有圆柱凹槽供金属电极嵌入装配，同时弹簧以相同方式嵌入金属电极内的凹槽装配；下部为金属底座，下部底座开有三个螺纹孔，与中部和上部的通孔一一对应，通过长螺栓拧紧连接。本实用新型通过提供一种能够对隔膜所受压力进行控制，并且能够调节隔膜所处压力状态的闭孔温度测试装置，用以解决用交流阻抗法获取隔膜闭孔温度时测试结果一致性不好及不同压力状态下隔膜闭孔温度无法表征的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调控 压力 温度 测试 装置 | ||
【主权项】：
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